杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-07-26

其**優勢在于非破壞性高分辨率成像能力。傳統X射線或光學檢測無法穿透多層封裝結構，而水浸超聲通過高頻超聲波（通常10-500MHz）穿透材料，利用聲阻抗差異識別內部缺陷，如虛焊、空洞、分層等，檢測精度可達微米級，且不會對器件造成物理損傷。例如，在IGBT模組檢測中，可精細定位陶瓷基板與DBC板間的微米級氣隙。

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