杭州芯紀源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-07-26

根據(jù)材料厚度與缺陷尺寸匹配頻率。薄材料（如晶圓、薄膜）需高頻探頭（50-230MHz）以提高分辨率，例如檢測晶圓鍵合層時，230MHz探頭可識別0.5μm級的界面分離；厚材料（如功率器件基板）則需低頻探頭（1-10MHz）以增強穿透力，如檢測陶瓷基板內(nèi)部氣孔時，5MHz探頭可穿透5mm厚度材料。

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