Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀，通過配套通用軟件構建完整光束質量評估體系。該系統集成光斑能量分布測繪、發散角測量及 M2 因子計算三大功能，可有效分析光束整形、聚焦及準直效果。所有參數均符合 ISO11146 標準，包括光斑寬度、質心偏移量和橢圓率等指標。用戶可選配 M2 測試模塊，實現光束傳播方向上的束腰定位、發散角測量及 M2 因子計算，終通過軟件一鍵生成標準化測試報告。BeamHere把對于激光光束的評價進?量化，并由軟件?鍵輸出測試報告，精確且?效的完成光束分析。極小光斑測量的光斑分析儀。Dimension光斑分析儀網站

維度光電將在以下領域持續創新： 多模態融合：波前傳感與光斑分析一體化設備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現場快速檢測 智能化升級：引入數字孿生技術，構建光束質量預測模型 標準制定：主導制定《高功率激光光束測量技術規范》國家標準 行業影響： 工業：通過預測性維護降低設備停機率 25% 醫療：實現激光參數個性化調控 科研：加速矢量光束、超構表面等前沿技術轉化 適合各類激光應用中激光光束質量測量與分析。遠紅外光斑分析儀作用用于準直器生產的光斑質量分析儀。

光斑分析儀通過檢測光斑形態、尺寸及能量分布評估光束質量，由光學傳感器與數據處理系統構成。Dimension-Labs 推出兩大系列產品：掃描狹縫式覆蓋 200-2600nm 寬光譜，支持 2.5μm 至 10mm 光斑測量，可測千萬級功率；相機式則通過高靈敏度傳感器實現實時成像。全系產品集成 M2 因子測試模塊與分析軟件，提供光斑橢圓率、發散角等 20+ISO 11146 標準參數，覆蓋光通信、醫療、工業等多場景需求。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創新突破： 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）光斑分析儀國產替代都有哪些廠家？

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測，從**能量到高能量密度的光斑測量，無一不在其覆蓋范圍之內。無論是科研實驗中對微小光斑現象的，需要超高分辨率的光斑分析；還是工業生產里對大功率激光加工光束質量的把控，涉及高能量密度光斑的監測，BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應用方案更是豐富多樣。在激光加工領域，可助力企業優化切割、焊接工藝，確保光斑能量均勻分布，提高加工精度與效率；于生物醫學成像方面，能夠幫助科研人員清晰解析光學成像系統中的光斑特性，提升成像質量與診斷性；在光通信行業，為光信號的傳輸質量檢測提供有力保障，確保數據傳輸的高速與穩定。激光光斑的光斑尺寸、形狀、強度分布、M2因子、空間位置與穩定性測試。激光光斑分析儀制造商

近場光斑測試方案，推進半導體，硅光行業優化升級。Dimension光斑分析儀網站

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限，捕捉亞微米級光斑細節。 技術優勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，應用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升檢測精度與效率。Dimension光斑分析儀網站