維度光電聚焦激光領域應用，推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺：狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現 0.1μm 超高分辨率，可直接測量近 10W 激光，適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景；相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態，支持皮秒級觸發同步，分析脈沖激光能量分布。技術突破包括：基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法，實現光束發散角、束腰位置等 18 項參數測量；AI 缺陷診斷系統自動識別光斑異常，率達 97.2%。在工業實戰中，狹縫式設備通過實時監測光斑橢圓率，幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%；科研場景下，相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性，相關成果發表于《Nature Photonics》。針對不同需求，維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案，助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態融合設備與手持式分析儀，推動激光測量技術智能化升級。光斑分析儀培訓服務？維度光電提供線上 + 線下技術培訓，包教包會。維度科技光斑分析儀

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案，致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜，融合掃描狹縫式（2.5μm-10mm 光斑）與相機式（400-1700nm 成像）兩大技術平臺，形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊，結合 AI 算法，實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展，適配激光加工、醫療、科研等多場景需求，助力客戶構建智能化光束檢測體系。維度光電光斑分析儀系統搭建光斑的形狀和強度測量。

使用 BeamHere 光斑分析儀測量光斑與光束質量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實現無畸變成像。 2. 信號處理 采集到的模擬信號經 16 位 ADC 轉換，通過數字濾波算法消除噪聲，確保弱光信號（SNR>40dB）還原。 3. 參數計算 光斑尺寸：基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子：采用 ISO 11146-1:2005 標準的二階矩法 發散角：通過不同位置光斑尺寸計算斜率 4. 校準流程 內置波長校準模塊（400-1700nm），每年需用標準光源進行增益校準，確保測量精度 ±1.5%。 5. 數據安全 測量數據自動加密存儲于本地數據庫，支持云端備份，符合 GDPR 數據保護法規。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。工業加工中，其亞微米級光斑校準能力幫助優化切割、焊接與打標工藝，確保光束輪廓一致性，保障加工質量。醫療領域用于眼科準分子激光手術設備校準，實時監測光束能量分布，確保手術安全性。科研場景中支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數據，推動新型激光器件。光通信領域可實現光纖端面光斑形態分析，保障光信號傳輸穩定性。農業與生命中，通過分析激光誘變育種光束參數，優化植物生長調控效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜，支持千萬級功率測量，結合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產品性能與生產效率。用于準直器生產的光斑質量分析儀。

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態細節。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案，用戶可根據光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現光斑檢測全場景覆蓋。有沒有一體化的光斑分析儀和 M2 因子測量模塊產品？激光聚焦直徑光斑分析儀怎么樣

M2因子測量模塊，兼顧光斑與光束質量一站式測試。維度科技光斑分析儀

Dimension-Labs 維度光電相機式光斑分析儀系列覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時檢測。其優勢包括： 動態分析能力 支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態顯示，高幀率（100fps）連續測量模式可捕捉光斑瞬態變化，3D 視圖支持任意角度旋轉分析，為光學系統調試提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器技術，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節 標配 6 片不同衰減率的濾光片（0.1%-100%），通過轉輪結構實現一鍵切換，可測功率達 10W/cm2，滿足從弱光器件到高功率激光的全量程需求。 科研級擴展性 采用模塊化設計，相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。維度科技光斑分析儀