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光斑分析儀基本參數
  • 品牌
  • 維度光電
  • 型號
  • 相機式/狹縫式光斑分析儀DL-BH
  • 尺寸
  • 29×29×30
  • 產地
  • 深圳
  • 可售賣地
  • 全球
  • 是否定制
  • 材質
  • 鋁合金
  • 配送方式
  • 空運
  • 波長范圍(nm)
  • 400~1100/400~1700/900~2700nm
  • 可測光斑大小
  • 2.5~11um
  • 狹縫款測量模式
  • 狹縫/刀口
  • 狹縫掃描速度
  • 2~20hz
  • 功率范圍
  • 1uw~10w(可擴展至1000W)
  • 相機款分辨率
  • 656×520/2048×2048
  • 相機像元尺寸
  • 5.5um
  • M2因子測試模塊波長
  • 190~2700nm
  • M2因子測試模塊行程
  • 200mm
  • M2因子測試模塊透鏡焦距(mm)
  • 100
光斑分析儀企業商機

維度光電的BeamHere光斑分析儀系列品類齊全。從精細的微小光斑分析到大面積的宏觀光斑探測,從**能量到高能量密度的光斑測量,無一不在其覆蓋范圍之內。無論是科研實驗中對微小光斑現象的,需要超高分辨率的光斑分析;還是工業生產里對大功率激光加工光束質量的把控,涉及高能量密度光斑的監測,BeamHere光斑分析儀都能出色勝任。 其應用方案更是豐富多樣。在激光加工領域,可助力企業優化切割、焊接工藝,確保光斑能量均勻分布,提高加工精度與效率;于生物醫學成像方面,能夠幫助科研人員清晰解析光學成像系統中的光斑特性,提升成像質量與診斷性;在光通信行業,為光信號的傳輸質量檢測提供有力保障,確保數據傳輸的高速與穩定。極小光斑測量的光斑分析儀。Dimension-labs光斑分析儀怎么測量

光斑分析儀

維度光電作為全球激光測量領域解決商,致力于打造 "三橫三縱" 產品矩陣: 橫向覆蓋: 光譜范圍:190-2700nm 全波段 光斑尺寸:0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級:1μW-10W 全功率 縱向深度: 工業級:支持產線在線監測與自動化對接 醫療級:符合 ISO 13485 認證,保障臨床精度 科研級:開放 API 接口支持自定義算法 差異化優勢: 同時提供雙技術方案的廠商(狹縫式 + 相機式) AI 算法庫支持光束質量預測性維護 模塊化設計實現設備功能動態擴展 適合各類激光應用中激光光束質量測量與分析。遠紅外光斑分析儀軟件光斑分析儀搭配什么 M2 因子測量模塊好?

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Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號,覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍,實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優勢如下: 寬光譜覆蓋與動態分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求,支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態分析。高幀率連續測量模式下,可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖,為光學系統調試、動態測試及時間監控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理,可測量非高斯分布光束(如平頂、貝塞爾光束)及含高階橫模的復雜光斑,突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節系統 標配 6 片不同衰減率的濾光片,通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展,可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程,兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計,光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件,支持科研成像、光譜分析等擴展應用,實現工業檢測與實驗室的一機多用。

維度光電將在以下領域持續創新: 多模態融合:波前傳感與光斑分析一體化設備,同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破:推出小型光束分析儀(尺寸 < 150mm3),支持現場快速檢測 智能化升級:引入數字孿生技術,構建光束質量預測模型 標準制定:主導制定《高功率激光光束測量技術規范》國家標準 行業影響: 工業:通過預測性維護降低設備停機率 25% 醫療:實現激光參數個性化調控 科研:加速矢量光束、超構表面等前沿技術轉化 適合各類激光應用中激光光束質量測量與分析。光束發散角測量原理是什么?

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維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列,整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線,為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術,覆蓋 190-2700nm 寬光譜,支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,適用于激光加工、醫療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,支持 2D/3D 實時成像與動態分析,可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展,可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品,通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(M2 因子、發散角、束腰位置等),結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求,兼顧實驗室與產線在線監測場景。光束質量分析儀推薦?維度光電 M2 因子測量模塊;國內光斑分析儀是什么

多光斑光束質量怎么測?Dimension-labs光斑分析儀怎么測量

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺: 掃描狹縫式系統:采用正交狹縫轉動輪結構,通過 ±90° 旋轉實現 XY 軸同步掃描,結合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統集成高靈敏度光電探測器,配合高斯擬合算法,實現 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統:搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級觸發同步與全局快門技術,捕捉單脈沖光斑形態。算法通過二階矩法計算 M2 因子,測量精度達 ±0.3%。 創新突破: 狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常(率 97.2%)Dimension-labs光斑分析儀怎么測量

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