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功率器件MOS產品選型基本參數
  • 品牌
  • 無錫商甲半導體
  • 型號
  • MOSFET(SGT /TRENCH)/SIC MOSFET
  • 類型
  • N/P/N+P
  • 自動化程度
  • 90,全自動,半自動
  • 外形尺寸
  • 2630mm*1791mm*1130mm,3050mm*1791mm*1130mm,6500mm*3200mm*1800mm
  • 產地
  • 四川/重慶,江蘇,廣東
功率器件MOS產品選型企業商機

1、超級結的性能提升方法使溝槽和溝槽間距盡可能小和深。SJ-MOS可以設計為具有較低電阻的N層,從而實現低導通電阻產品。2、超級結存在的問題本質上超級結MOSFET比平面MOSFET具有更大的pn結面積,因此trr比平面MOSFET快,但更大的irr流動。內部二極管的反向電流irr和反向恢復時間trr會影響晶體管關斷開關特性。

二、超結MOS的結構超結MOSFET的創新在于其“超結”結構。這個結構通過在垂直方向上交替排列的P型和N型區域來實現。每個P型區域和其旁邊的N型區域共同構成一個“超結單元”,這些單元在整個器件中交替排列。這種結構設計使得在導通狀態下,電流可以通過較低的電阻路徑流動,同時在關斷狀態下仍然能夠承受高電壓。 微型化設備則依賴超小封裝的SOT-23或QFN。實際設計中還需結合PCB布局、生產工藝和供應鏈情況綜合決策。常州應用功率器件MOS產品選型參數

常州應用功率器件MOS產品選型參數,功率器件MOS產品選型

無錫商甲半導體提供專業選型服務

封裝選擇關鍵因素

功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。

中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。

**功率(信號級):SOT-23、SC-70。

散熱條件

需要強制散熱或大面積PCB銅箔散熱時,優先選帶散熱片的封裝(如TO-247、D2PAK)。

自然散熱場景可選SO-8或QFN(需優化PCB散熱設計)。

空間限制

緊湊型設備(如手機、穿戴設備):QFN、SOT-23。

工業設備或電源模塊:TO系列或D2PAK。

高頻性能

高頻應用(>1MHz):QFN、DirectFET、SO-8(低寄生電感/電容)。

低頻應用(如開關電源):TO系列或DPAK。

安裝方式

插件焊接(THT):TO-220、TO-247。

貼片焊接(SMT):DPAK、SO-8、QFN(適合自動化生產)。

成本與量產

低成本需求:TO-220、SOT-23。

高性能需求:DirectFET、QFN(成本較高,但性能優)。 湖州電動汽車功率器件MOS產品選型廠家價格O-220/F 帶散熱片的塑料封裝,支持外接散熱,用于中等功率場景(如家電)。

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選擇mos管的重要參數

選擇MOS時至關重要的2個參數是導通電阻Rds(on) 和柵極電荷 Qg。決定 MOSFET 性能的其他一些重要參數是擊穿電壓、BVDSS 和體漏極二極管,當器件用作功率二極管時必須考慮這些參數,例如在同步續流操作模式下,以及可能影響開關時間和電壓尖峰的固有電容。

1、導通電阻,RDS(on)表示 MOS管 處于導通狀態時漏極和源極端子之間的電阻。傳導損耗取決于它,RDS(on) 的值越低,傳導損耗越低。

2、總柵極電荷,QG表示柵極驅動器打開/關閉器件所需的電荷。

3、品質因數,FoM是 RDS(on) 和 QG 的乘積,說明了 MOSFET 的傳導損耗和開關損耗。因此,MOS管 的效率取決于 RDS(on) 和 QG。

4、擊穿電壓,BVDSS

超結MOS也是為了解決額定電壓提高而導通電阻增加的問題,超結結構MOSFET在D端和S端排列多個垂直pn結的結構,其結果是在保持高電壓的同時實現了低導通電阻。超級結的存在突破了硅的理論極限,而且額定電壓越高,導通電阻的下降越明顯。以下圖為例,超結在S端和D端增加了長長的柱子,形成垂直的PN結,交替排列。N層和P層在漂移層中設置垂直溝槽,當施加電壓時耗盡層水平擴展,很快合并形成與溝槽深度相等的耗盡層。耗盡層擴展至溝槽間距的一半,因此形成厚度等于溝槽深度的耗盡層。耗盡層的膨脹小且良好,允許漂移層雜質濃度增加約5倍,從而可以降低RDS(ON)。MOS管封裝技術也直接影響到芯片的性能和品質,對同樣的芯片以不同形式的封裝,也能提高芯片的性能。

常州應用功率器件MOS產品選型參數,功率器件MOS產品選型

即是在大功率范圍應用的場效應晶體管,它也稱作功率MOSFET,其優點表現在以下幾個方面:1. 具有較高的開關速度。2. 具有較寬的安全工作區而不會產生熱點,并且具有正的電阻溫度系數,因此適合進行并聯使用。3. 具有較高的可靠性。4. 具有較強的過載能力。短時過載能力通常額定值的4倍。5. 具有較高的開啟電壓,即是閾值電壓,可達2~6V(一般在1.5V~5V之間)。當環境噪聲較高時,可以選 用閾值電壓較高的管子,以提高抗干擾能力;反之,當噪聲較低時,選用閾值電壓較低的管子,以降低所需的輸入驅動信號電壓。給電路設計帶來了極大地方便。6. 由于它是電壓控制器件,具有很高的輸入阻抗,因此其驅動功率很小,對驅動電路要求較低。由于這些明顯的優點,功率場效應晶體管在電機調速,開關電源等各種領域應用的非常。晶體管?:含雙極結型晶體管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具開關與控制功能;浙江電池管理系統功率器件MOS產品選型規格書

TO-251 中小功率表面貼裝,尺寸緊湊(類似SOT-89),用于消費電子輔助電路。常州應用功率器件MOS產品選型參數

功率場效應晶體管及其特性一、 功率場效應晶體管是電壓控制器件,在功率場效應晶體管中較多采用的是V溝槽工藝,這種工藝生產地管稱為VMOS場效應晶體管,它的柵極做成V型,有溝道短、耐壓能力強、跨導線性好、開關速度快等優點,故在功率應用領域有著廣泛的應用,出現一種更好的叫TMOS管,它是在VMOS管基礎上改進而成的,沒有V形槽,只形成了很短的導通溝槽。二、 功率場效應晶體管的基本參數及符號1.極限參數和符號(1) 漏源極間短路時,柵漏極間的耐壓VGDS(2) 漏源極間開路時,柵漏極間的耐壓VGSO(3) 柵源極在規定的偏壓下,漏源極間耐壓VDSX(4) 擊穿電壓BVDS(5) 柵極電流IG(6) 比較大漏電極耗散功率PD(7) 溝道溫度TGH,存儲溫度TSTG2.電氣特性參數和符號(1) 柵極漏電電流IGSS(2) 漏極電流IDSS(3) 夾斷電壓VP(4) 柵源極門檻極電壓VGS(th)(5) 導通時的漏極電流ID(on)(6) 輸入電容Ciss(7) 反向傳輸電容Crss(8) 導通時的漏源極間電阻RDS(on)(9) 導通延時時間td(on)(10)上升時間tr(11)截止延時時間td(off)(12)下降時間tf這些參數反映了功率場效應晶體管在開關工作狀態下的瞬間響應特性,在功率場效應晶體管用于電機控制等用途時特別有用。常州應用功率器件MOS產品選型參數

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