借助Nanoscribe雙光子聚合技術特殊的高設計自由度和高精度特點，您可以制作具有微米級高精度機械元件和微機電系統(tǒng)。歡迎探索Nanoscribe針對快速原型設計和制造真正高精度的微納零件的3D微納加工解決方案。Nanoscribe的雙光子灰度光刻激光直寫技術(2GL®)可用于工業(yè)領域2.5D微納米結構原型母版制作。2GL通過創(chuàng)新的設計重新定義了典型復雜結構微納光學元件的微納加工制造。該技術結合了灰度光刻的出色性能，以及雙光子聚合的亞微米級分辨率和靈活性。增材制造技術是一種三維實體快速自由成形制造新技術。海南TPP增材制造微納光刻

Nanoscribe成立于2007年，作為卡爾斯魯厄理工學院研究小組的分拆，目前，Nanoscribe已經(jīng)成為納米和微米3D打印的出名企業(yè)，并且在許多項目上都有所作為。Nanoscribe的激光光刻系統(tǒng)用于3D打印世界上特別小的強度高的3D晶格結構，它使用高精度激光來固化光刻膠中具有小至千分之一毫米特征的結構。換句話說，激光使基于液體的材料的小液滴內部的特定層硬化。為了進一步適應日益增長的業(yè)務，Nanoscribe還宣布將把設施搬遷到KIT投資3000萬歐元的蔡司創(chuàng)新中心。江蘇微納機器人增材制造Photonic Professional GT增材制造如何優(yōu)化生產(chǎn)流程？納糯三維為您提供定制化方案。

Nanoscribe在2021年6月30日推出了頭一個用于熔融石英玻璃微結構的3D微加工商用高精度增材制造工藝和材料——GlassPrintingExplorerSet。新型光樹脂GP-Silica是GlassPrintingExplorerSet的中心，與Glassomer聯(lián)合研究開發(fā)。據(jù)說這是目前只有一種用于熔融石英玻璃微細加工的光樹脂，因為高光學透明度以及出色的熱、機械和化學性能脫穎而出，為探索生命科學、微流體、微光學、材料工程和其他微技術領域的新應用開辟了機會。GlassPrintingExplorerSet能夠高精度3D打印，并且具有耐高溫性、機械和化學穩(wěn)定性以及光學透明度。熔融石英玻璃的雙光子聚合(2PP)技術展現(xiàn)了玻璃產(chǎn)品的出色性能，推動了對生命科學、微流體、微光學和其他領域的探索。瑞士弗里堡工程與建筑學院助理教授兼圖形打印系主任NicolasMuller稱，GP-Silica研究制造復雜微流體系統(tǒng)方面具有巨大潛力，盡管所需的熱后處理要求很高。

Nanoscribe基于雙光子聚合技術的3D打印技術為構建具有自由形狀和復雜特征的零件提供了極大的自由度，可直接根據(jù)CAD模型制造成品。若以傳統(tǒng)方式來制造這些設計復雜的零件，則顯得非常不切實際，甚至根本不可能完成。增材制造技術制造的零件往往更輕、更高效且能夠更好地發(fā)揮工作性能。然而，這并不是說這種靈活性能夠讓我們隨心所欲地設計任何想要的形狀，至少在成本的約束下，我們也不可能做到這一點。Nanoscribe所具備的納米標記系統(tǒng)基于雙光子吸收，這是一種分子被激發(fā)到更高能態(tài)的過程。為了使用雙光子工藝制造3D物體，使用含有單體和雙光子活性光引發(fā)劑的凝膠作為原料。將激光照射到光敏材料上以形成納米尺寸的3D打印物體，其中吸收的光的強度比較高。增材制造技術正在推動制造業(yè)的數(shù)字化轉型和創(chuàng)新。

德國公司Nanoscribe是高精度增材制造技術的排名在前的開發(fā)商，也是BICO集團（前身為Cellin）的一部分，推出了一款新型高精度3D打印機，用于制造微納米級的精細結構。據(jù)該公司稱，新的QuantumX形狀加入了該公司屢獲殊榮的QuantumX產(chǎn)品線，其晶圓處理能力使“3D微型零件的批量處理和小批量生產(chǎn)變得容易”。它有望顯著提高生命科學、材料工程、微流體、微光學、微機械和微機電系統(tǒng)(MEMS)應用的精度、輸出和可用性。基于雙光子聚合(2PP)，一種提供比較高精度和完整設計自由度的增材制造方法和Nanoscribe專有的雙光子灰度光刻(2GL)技術，Nanoscribe認為直接激光寫入系統(tǒng)是微加工的比較好選擇幾乎任何2.5D或3D形狀的結構，在面積達25cm2的區(qū)域上都具有亞微米級精度、增材制造可實現(xiàn)個性化定制生產(chǎn)。湖南德國增材制造Photonic Professional GT

能源設備借助增材制造生產(chǎn)耐高溫部件，提高設備運行穩(wěn)定性。海南TPP增材制造微納光刻

雖然半導體行業(yè)一直在使用3D打印技術，我們可能會有一個疑問，為什么我們沒有聽說，一個因素是競爭。如果全球只有四個龐大的大型公司，它們構成了光刻或制造機器的主要部分，那么這些公司并沒有告訴外界關于他們應用3D打印技術的內幕，因為他們想確保的競爭優(yōu)勢。至少，對外界揭示其優(yōu)化設備性能的技術，這種主觀動機并不強。增材制造改善半導體工藝是多方面的，從輕量化，到隨形冷卻,再到結構一體化實現(xiàn)，根據(jù)3D科學谷的市場觀察，增材制造使得半導體設備中的零件性能邁向了一個新的進化時代！在許多情況下，3D打印-增材制造可能使這些系統(tǒng)能夠更接近理論上預期的工作環(huán)境，而不是在機器操作上做出妥協(xié)。海南TPP增材制造微納光刻