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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

智能交通信號燈應用場景中,PCB 的長壽命與低維護成本很重要。深圳普林電路為交通信號燈開發的 PCB,采用高可靠性設計,使用壽命達 10 年以上,減少更換維護成本。通過寬電壓設計(AC 85-265V),適應不同地區的電網電壓波動。采用低功耗電路,降低能源消耗,符合節能環保要求。表面處理采用抗紫外線工藝,避免戶外暴曬導致的老化。產品通過嚴格的高低溫測試(-40℃至 70℃),確保在各種氣候條件下的正常工作,已應用于城市道路的交通信號系統。5G 時代下,深圳普林電路的高頻高速 PCB 利用低損耗材料與精密阻抗控制,輕松突破傳輸瓶頸。深圳六層PCB廠

深圳六層PCB廠,PCB

汽車電子應用場景對 PCB 的耐溫性、抗振動性要求嚴苛,深圳普林電路專為車載系統打造的 PCB 解決方案已通過 IATF16949 汽車行業質量管理體系認證。針對車載雷達、導航系統、自動駕駛控制器等關鍵部件,采用耐高溫 FR - 4 基材,可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作。通過特殊的表面處理工藝,增強 PCB 板的抗腐蝕能力,有效抵御汽車內部油污、濕度等因素的侵蝕。此外,公司具備快速響應能力,針對新能源汽車的 PCB 需求,可實現 72 小時加急打樣,批量生產周期縮短至 10 天,為汽車電子制造商提供高效的供應鏈支持,保障其產品迭代與量產進度。深圳高頻PCB制作深圳普林電路提供一站式 PCB 服務,從打樣到中小批量,降低采購成本,提升產品可靠性,太方便了!

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新能源汽車充電樁應用場景中,PCB 需要適應戶外環境和高頻率的使用需求,深圳普林電路的充電樁 PCB 解決方案具有優勢。采用耐紫外線基材和防腐蝕表面處理,可在戶外暴曬、雨雪等環境下保持 5 年以上的穩定性能。支持大電流快充(電流 250A),通過優化銅箔布局和散熱結構,避免充電過程中的發熱問題。具備完善的過流、過壓、過溫保護電路設計,提升充電樁的使用安全性。產品兼容國標、歐標、美標等多種充電協議的電路需求,為充電樁制造商提供全球化的 PCB 解決方案,助力新能源汽車充電基礎設施的建設。

數據中心存儲設備解決方案中,PCB 的高速傳輸與散熱能力是關鍵。深圳普林電路為服務器硬盤、存儲陣列等設備開發的 PCB,支持 PCIe 5.0 接口標準,數據傳輸速率達 32Gbps,滿足大容量數據的高速讀寫需求。采用高導熱基材,配合優化的散熱孔設計,將工作溫度降低 8℃,提升存儲設備的穩定性。通過信號完整性仿真,優化布線布局,減少信號反射,確保數據傳輸無誤碼。生產過程引入嚴格的質量管控,不良率控制在 0.01% 以下,已服務于多家數據中心設備廠商,助力構建高效穩定的存儲系統。安防設備對 PCB 耐環境性要求高,深圳普林電路采用專屬工藝確保產品在復雜場景穩定運行。

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多層 PCB 應用場景中,深圳普林電路憑借成熟的層壓技術,可生產 4 - 40 層的多層 PCB 板,滿足航空航天、精密儀器等領域對高密度集成的需求。采用高精度定位系統,層間對位公差控制在 ±25μm 以內,保證信號傳輸的準確性。針對多層板散熱難題,公司創新采用埋盲孔散熱結構和高導熱基材,將熱阻降低 30% 以上,有效解決設備長時間運行的過熱問題。在多層板測試環節,引入測試和 ICT 在線測試雙重檢測,覆蓋率達 100%,確保每一片多層 PCB 板的電路連通性與絕緣性能達標,為設備的復雜電路系統提供穩定可靠的載體。智能家居中控系統連接多設備,深圳普林電路的多接口 PCB 簡化布線提升系統集成度。深圳六層PCB供應商

深圳普林電路提供的 PCB 解決方案憑借先進工藝,滿足醫療設備對穩定運行與小型化的雙重需求。深圳六層PCB廠

物聯網設備應用場景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林電路為此推出物聯網 PCB 解決方案。采用高密度集成設計,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個組件,滿足物聯網設備小型化的要求。通過優化材料選擇和生產工藝,在保證質量的前提下,將 PCB 成本降低 15% 以上,適合物聯網設備大規模部署的成本控制需求。支持多種低功耗傳感器的接入,信號采集精度誤差控制在 ±2% 以內,確保物聯網數據的準確性。公司還提供 PCB 與傳感器的集成測試服務,縮短物聯網設備的研發周期。深圳六層PCB廠

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