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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

物聯網網關設備解決方案中,PCB 的多協議兼容性是需求。深圳普林電路針對物聯網網關設備,開發出支持 WiFi、藍牙、ZigBee 等多協議共存的 PCB 板。采用高密度布線技術,在 10cm×10cm 的板面上集成多種通信模塊,信號隔離度達 60dB 以上,避免不同協議間的干擾。基材選用低損耗 FR-4,確保各模塊信號傳輸穩定。表面處理采用沉銀工藝,兼顧導電性與成本效益,焊接良率達 99.5% 以上。公司提供靈活的定制服務,可根據網關功能需求調整接口布局,目前已應用于智能家居、工業物聯網等領域的網關設備,助力實現設備互聯互通。醫療影像設備對 PCB 精度要求苛刻,深圳普林電路的微間距線路技術保障圖像數據準確傳輸。深圳PCBPCB制作

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智能儀表應用場景中,PCB 的高精度和低功耗是保證儀表測量準確性和續航能力的關鍵。深圳普林電路針對智能電表、燃氣表、水表等計量儀表,開發出高精度低功耗 PCB 解決方案。采用高精度電阻、電容元件的集成設計,將測量誤差控制在 0.1% 以內,滿足計量儀表的精度要求。通過優化電路布局和選用低功耗器件,將儀表的工作電流降低至 10mA 以下,延長電池使用壽命(可達 6-10 年)。支持無線抄表模塊的集成,通信距離可達 1000 米以上,確保數據傳輸的穩定性。產品符合國家計量器具相關標準,已被多家儀表廠商采用。撓性板PCB技術深圳普林電路的 PCB 在工業自動化領域表現,經 ISO9001 認證,確保在惡劣場景下長期穩定運行,選它沒錯!

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智能穿戴設備應用場景中,PCB 的輕薄化與低功耗是關鍵。深圳普林電路為智能手表、手環等穿戴設備開發的 PCB,采用 0.6mm 超薄基材,重量為傳統 PCB 的 50%,滿足設備輕量化需求。通過優化電源管理電路,降低待機功耗至 3mA 以下,延長設備續航時間。采用高密度互聯技術,實現 12 層板設計,在狹小空間內集成多種傳感器接口。表面處理采用化學鍍鎳金,兼顧美觀與導電性,同時具備良好的皮膚兼容性。該方案已服務于多家智能穿戴品牌,助力其產品在外觀與性能上實現突破。

電力設備應用場景中,PCB 需要在高壓、強電磁環境下保持穩定運行,深圳普林電路的電力設備 PCB 解決方案針對性解決這一難題。采用高壓絕緣基材,耐受電壓可達 30kV 以上,滿足變壓器、開關柜、繼電保護裝置等電力設備的絕緣要求。通過特殊的接地設計和屏蔽層處理,有效抵御強電磁干擾,確保電力信號的傳輸。產品通過嚴格測試,符合 DL/T 478 等電力行業標準。公司可根據電力設備的不同功能模塊,提供定制化的 PCB 生產服務,助力智能電網的建設與升級。深圳普林電路通過多項體系認證,如 ISO9001、IATF 16949 等,從多方面保障 PCB 產品質量,值得信賴!

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工業自動化控制應用場景中,PCB 是連接各類傳感器、控制器、執行器的關鍵紐帶,深圳普林電路的工業自動化 PCB 解決方案為此提供可靠支持。采用高穩定性基材,在工業環境中(溫度 - 20℃至 80℃,濕度 10%-90%)的性能波動小于 1%。支持多種工業總線協議(如 PROFINET、Modbus、EtherCAT)的電路集成,數據傳輸速率可達 100Mbps 以上,滿足自動化系統的實時控制需求。通過防氧化處理和加強焊點工藝,提升 PCB 的抗疲勞性,確保在長期頻繁啟停的工況下不會出現焊點脫落等故障,為工業自動化生產線的高效運行提供保障。便攜式醫療設備追求續航與性能,深圳普林電路的低功耗 PCB 延長設備單次使用時間。廣東微波板PCB生產廠家

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厚銅 PCB 解決方案主要面向工業電源、新能源充電樁等大電流傳輸場景。深圳普林電路可生產銅厚達 6oz的厚銅 PCB 板,通過特殊的電鍍工藝,確保銅層分布均勻,避免出現空洞、氣泡等缺陷,載流能力較普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高溫固化樹脂,使厚銅 PCB 的耐溫等級達到 UL94 V - 0 級,滿足高功率設備的散熱要求。在厚銅 PCB 的設計中,公司工程師會根據電流大小進行銅箔寬度與厚度的優化計算,在保證載流能力的同時降低成本。目前,產品已成功應用于充電樁項目,為新能源領域的電力傳輸提供安全可靠的保障。深圳PCBPCB制作

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