深圳普林電路的PCB 產品遵循 IPC 三級標準，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系，從基材入廠檢驗（如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試），關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產的 PCB 通過霉菌試驗（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗（96 小時無腐蝕）和振動試驗（10-2000Hz 掃頻），應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景。與電子科技集團、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業認可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。PCB應急訂單通道保留5%彈性產能，優先處理加急需求。4層PCB加工廠

廣播電視設備應用場景中，PCB 需要保證音視頻信號的高質量傳輸，深圳普林電路的廣電設備 PCB 解決方案具有優勢。采用低損耗高頻基材，確保高清、4K、8K 等高質量音視頻信號的傳輸損耗小于 1%，避免信號失真影響畫質和音質。支持多通道信號并行傳輸，滿足廣播電視設備多機位切換、實時編輯的需求。通過電磁屏蔽設計，有效隔離設備內部的電磁干擾，確保信號傳輸的純凈度。產品已應用于電視臺演播室設備、轉播車、衛星接收設備等，為廣播電視行業提供高質量的電路載體。深圳鋁基板PCB廠普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位，為高功率和高密度應用提供穩定可靠的電路板解決方案。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求，深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊，形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續 1 小時溫升＜15℃）。

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學性保障長期使用穩定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過 UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無脫落。為戶外安防設備生產的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤對位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動化組裝效率。普林電路的多層PCB工藝使其產品具備高度集成性和可靠性，成為航空航天和醫療設備不可或缺的電子元件。

PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板，柔性區小彎曲半徑 0.8mm，在動態彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經 10 萬次循環后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區集成 MCU 芯片，實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。深圳普林電路，PCB制造領域的佼佼者，以高精度、高可靠性的一站式服務，滿足您對PCB制造的所有需求。厚銅PCB生產

PCB工藝創新實驗室每月推出2-3項新技術應用方案。4層PCB加工廠

厚銅 PCB 解決方案主要面向工業電源、新能源充電樁等大電流傳輸場景。深圳普林電路可生產銅厚達 6oz的厚銅 PCB 板，通過特殊的電鍍工藝，確保銅層分布均勻，避免出現空洞、氣泡等缺陷，載流能力較普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高溫固化樹脂，使厚銅 PCB 的耐溫等級達到 UL94 V - 0 級，滿足高功率設備的散熱要求。在厚銅 PCB 的設計中，公司工程師會根據電流大小進行銅箔寬度與厚度的優化計算，在保證載流能力的同時降低成本。目前，產品已成功應用于充電樁項目，為新能源領域的電力傳輸提供安全可靠的保障。4層PCB加工廠