PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內層，減少表層開孔數量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應用于衛星導航接收機的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域，此類 PCB 通過 NASA 標準認證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環境，成為導彈制導系統、航天器載荷設備的關鍵電子部件。普林電路的多層PCB工藝使其產品具備高度集成性和可靠性，成為航空航天和醫療設備不可或缺的電子元件。剛柔結合PCB技術

智能家居應用場景中，PCB 的穩定性直接關系到設備的聯動體驗。深圳普林電路針對智能音箱、智能門鎖、家庭安防攝像頭等智能家居設備，開發出低功耗 PCB 解決方案。通過優化電路設計，將待機功耗降低至 5mA 以下，延長設備續航時間。采用防潮濕處理工藝，在 85% 濕度環境下仍能保持穩定運行，適應廚房、衛生間等潮濕場景的使用需求。同時，支持 WiFi、藍牙等無線模塊的高效集成，信號傳輸延遲控制在 10ms 以內，確保智能家居設備的實時響應，為用戶打造流暢的智能生活體驗。公司還提供小批量多批次的柔性生產服務，滿足智能家居產品快速迭代的需求。6層PCB從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。

智能儀表應用場景中，PCB 的高精度和低功耗是保證儀表測量準確性和續航能力的關鍵。深圳普林電路針對智能電表、燃氣表、水表等計量儀表，開發出高精度低功耗 PCB 解決方案。采用高精度電阻、電容元件的集成設計，將測量誤差控制在 0.1% 以內，滿足計量儀表的精度要求。通過優化電路布局和選用低功耗器件，將儀表的工作電流降低至 10mA 以下，延長電池使用壽命（可達 6-10 年）。支持無線抄表模塊的集成，通信距離可達 1000 米以上，確保數據傳輸的穩定性。產品符合國家計量器具相關標準，已被多家儀表廠商采用。

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝，確保運輸過程零損傷。

軌道交通應用場景對 PCB 的抗震性和長壽命要求嚴格，深圳普林電路采用強化固定設計和抗振動結構，可承受 10-2000Hz 的振動頻率，確保在列車運行過程中不會出現接觸不良等問題。產品設計壽命長達 20 年，期間無需維護更換，降低軌道交通系統的運營成本。支持列車控制系統、牽引變流器、乘客信息系統等多種設備的電路需求，具備高可靠性和環境適應性，為軌道交通的安全高效運行提供保障。醫療影像設備應用場景中，PCB 的信號傳輸精度直接影響影像質量，深圳普林電路為 CT 機、核磁共振設備、X 光機等醫療影像設備提供高精度 PCB 解決方案。采用低損耗基材和優化的信號路徑設計，將信號傳輸衰減控制在 0.5% 以內，確保影像數據的完整采集。通過高密度布線技術，在有限空間內實現多通道信號的并行傳輸，提升影像設備的掃描速度。產品執行醫療級潔凈生產標準，避免粉塵對精密電路的影響，保障設備的長期穩定運行。PCB應急訂單通道保留5%彈性產能，優先處理加急需求。安防PCB價格

普林電路的軟硬結合板工藝和高精度背鉆技術，滿足不同電子產品的組裝需求，確保信號傳輸的完整性與穩定性。剛柔結合PCB技術

智能電網設備應用場景中，PCB 的絕緣性能與抗老化性非常重要。深圳普林電路針對智能電表、配電終端開發的 PCB，采用 2.0mm 厚基材與加強型絕緣設計，擊穿電壓達 3kV 以上。嚴格選用表面處理，在戶外暴曬環境下的使用壽命可達 15 年。通過研究測試，符合 DL/T 478 標準，支持 RS485、LoRa 等多種通信協議的電路集成。公司提供 72 小時加急打樣服務，批量生產不良率控制在 0.02% 以下，為智能電網的穩定運行提供組件。航空航天設備 PCB 應用場景對可靠性要求近乎苛刻。深圳普林電路的航天級 PCB 通過 AS9100 認證，采用航天級 FR - 4 基材，經 100kRad 輻射測試后性能衰減小于 5%。設計支持 40 層板堆疊，層間對位精度達 ±15μm，滿足衛星載荷的高密度集成需求。通過 100% X 射線檢測與氦質譜檢漏，確保無微小空洞與泄漏。生產過程全程防靜電控制（≤100V），避免靜電損傷敏感元件，目前已應用于北斗導航衛星的控制模塊，為航天任務提供零缺陷硬件保障。剛柔結合PCB技術