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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

PCB 的品質(zhì)管控是深圳普林電路的生命線,依托完善體系確保產(chǎn)品可靠性。PCB 的品質(zhì)直接影響終端設(shè)備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系,遵循 ISO 9001標(biāo)準(zhǔn),從制前評(píng)估、標(biāo)準(zhǔn)下發(fā)到過(guò)程管控、異常分析,形成全流程閉環(huán)管理。通過(guò) X-RAY、AOI、阻抗測(cè)試等先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備,對(duì)來(lái)料、制程、成品進(jìn)行多層級(jí)檢驗(yàn),確保產(chǎn)品一次性準(zhǔn)交付率達(dá) 95%。同時(shí),引入 EMS 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控,通過(guò)持續(xù)優(yōu)化流程,將隱性操作標(biāo)準(zhǔn)化,有效降低缺陷率,保障每一塊 PCB 的品質(zhì)。深圳普林電路,PCB制造領(lǐng)域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服務(wù),滿足您對(duì)PCB制造的所有需求。廣電板PCB制作

廣電板PCB制作,PCB

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可,筑牢市場(chǎng)壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高,深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì),成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作,為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品,涵蓋雷達(dá)、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級(jí) PCB 制造上的技術(shù)突破,奠定了在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB(印制電路板)是通過(guò)絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。廣電板PCB制作通過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系,普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的長(zhǎng)壽命和高可靠性。

廣電板PCB制作,PCB

PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術(shù)實(shí)力的直接體現(xiàn),彰顯企業(yè)對(duì)復(fù)雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發(fā)上持續(xù)投入,形成了優(yōu)勢(shì):可生產(chǎn) 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內(nèi)層小介質(zhì)層厚度達(dá) 0.05mm;內(nèi)外層小線距 2.5mil,小阻焊橋 3-4mil;成品小孔徑 0.1mm(機(jī)械孔徑 0.15mm),銅厚 6-12OZ。此外,厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,以及混壓板、剛撓結(jié)合板等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的處理能力,均展現(xiàn)了其在 PCB 工藝領(lǐng)域的地位。

PCB 的未來(lái)市場(chǎng)布局聚焦新興需求,深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC(車載充電機(jī))等部件需求激增,深圳普林電路已開(kāi)發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB,支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝,熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí),針對(duì)電池管理系統(tǒng)(BMS)的高可靠性需求,推出 “多層板 + 加固涂層” 方案,抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g,滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB(印制電路板)是通過(guò)絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護(hù)性強(qiáng)的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。

廣電板PCB制作,PCB

PCB 的高可靠性設(shè)計(jì)在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域至關(guān)重要,深圳普林電路通過(guò)精密工藝保障生命科學(xué)儀器的穩(wěn)定性。PCB 在醫(yī)療設(shè)備中承擔(dān)著信號(hào)傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監(jiān)護(hù)儀開(kāi)發(fā)的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導(dǎo)通孔長(zhǎng)期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設(shè)計(jì),可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號(hào)串?dāng)_低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級(jí)達(dá) 0 級(jí),應(yīng)用于手術(shù)室無(wú)影燈控制系統(tǒng)、便攜式超聲設(shè)備等,為醫(yī)療提供可靠的硬件支撐。PCB快速交付普林電路專注產(chǎn)品研發(fā)到中小批量生產(chǎn)全鏈路服務(wù)。深圳背板PCB生產(chǎn)

通過(guò)HDI PCB,普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能,適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。廣電板PCB制作

階梯板PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些?

1、出色的熱管理:階梯板PCB通過(guò)獨(dú)特的設(shè)計(jì)優(yōu)化了散熱結(jié)構(gòu),能有效提升熱傳導(dǎo)效率。適用于需在高溫環(huán)境下運(yùn)行的設(shè)備,例如工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)和汽車電子。通過(guò)將熱量從熱源快速傳導(dǎo)到散熱裝置或設(shè)備外殼,階梯板PCB確保了電子設(shè)備在高負(fù)荷工作條件下的穩(wěn)定性。

2、高可靠性與耐久性:階梯板PCB的多層設(shè)計(jì)和優(yōu)化的布線布局使其具備極高的可靠性,能承受惡劣的工作環(huán)境,如高濕度、高溫或強(qiáng)電磁干擾環(huán)境。這種設(shè)計(jì)確保了關(guān)鍵電子元件的安全,并延長(zhǎng)了設(shè)備的整體使用壽命。對(duì)于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和電力控制系統(tǒng),階梯板PCB的耐久性減少了頻繁維修的需求,從而降低了運(yùn)行成本。

3、優(yōu)越的成本效益:階梯板PCB在性能上表現(xiàn)出色,其制造成本相對(duì)較低,特別是在高級(jí)功能和定制化需求較高的情況下。這種靈活性使得階梯板PCB可以針對(duì)客戶的具體應(yīng)用需求進(jìn)行生產(chǎn),避免了不必要的材料浪費(fèi),并提升了生產(chǎn)效率。因此,它成為了那些追求高性能但同時(shí)需要控制預(yù)算的企業(yè)的理想選擇。

4、生態(tài)友好與可持續(xù)性:階梯板PCB采用了更環(huán)保的材料,制造過(guò)程中產(chǎn)生的廢料較少。此外,階梯板PCB的緊湊設(shè)計(jì)能夠有效減少設(shè)備體積和重量,從而降低了運(yùn)輸和能源消耗,減少了對(duì)環(huán)境的影響。 廣電板PCB制作

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