PCB 的中小批量快速交付能力成為研發型企業的訴求，深圳普林電路構建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發樣品訂單通常具有 “數量少、交期緊、工藝復雜” 特點，深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單，通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標準化的快板生產線（日均處理 200 + 款不同產品），可實現 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如，某高校科研團隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，從下單到收貨用 5 天，較行業平均周期縮短 70%，極大加速了科研項目的驗證效率。PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。電力PCB軟板

PCB 的全球化服務網絡支撐深圳普林電路拓展國際市場，其海外業務占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛，深圳普林電路以深圳總部為，在美國設立服務中心，在華東、華南、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時” 本地化服務能力。針對北美客戶的加急需求，通過香港機場 48 小時直達物流，確保 PCB 準時交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認證的無鉛產品。目前，其海外客戶涵蓋通信設備商、醫療器械廠商及汽車電子企業，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場風險，為企業可持續發展奠定基礎。深圳柔性PCB線路板PCB品通過GJB9001C認證，滿足航空航天特殊需求。

首件檢驗（FAI）在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節，通過系統化的檢查流程，普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題，從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查，更是一種預防性措施，幫助優化整個生產流程。

早期發現問題并及時修正：通過FAI，普林電路能在生產初期就發現潛在問題，特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續生產中的累積，為大規模生產奠定了堅實的基礎。

精確測量設備的應用：普林電路在FAI中采用了精密儀器，確保每個電子元件符合設計規格。通過對關鍵參數的精確測量，確保元件的電氣性能與設計要求高度一致，減少了因不合格元件導致的故障風險。

驗證元件配置的準確性：在FAI中，普林電路結合BOM和裝配圖，通過綜合驗證手段確保電路板上的所有元件都按照設計進行配置。這種驗證手段不只保證了電路板的一致性，還提高了生產效率。

持續優化生產流程：FAI是普林電路質量控制體系中的一部分，通過員工培訓和流程優化，普林電路不斷提高產品質量，確保每批次電路板都符合嚴格的行業標準。

滿足多樣化市場需求：嚴格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應對不同客戶的需求，確保為不同應用場景提供高質量、可靠的PCB產品。

PCB 的應用場景橫跨多行業，印證了其在科技發展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域，深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩定支持；醫療設備中，精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性；領域，其符合軍標認證的 PCB 產品應用于雷達、導彈等裝備；汽車電子方面，金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求；工業控制領域，高多層板為自動化設備提供緊湊的電路解決方案。從工業控制到科技，PCB 的身影無處不在，推動著各行業的技術革新。高頻PCB憑借杰出的導電性和抗干擾能力，應用于雷達、通信系統等高要求領域，提供高速、低損耗的信號傳輸。

PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板，柔性區小彎曲半徑 0.8mm，在動態彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經 10 萬次循環后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區集成 MCU 芯片，實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。PCB高精度工藝結合智能排產系統，確保48小時完成樣板快速交付。廣東階梯板PCB制作

陶瓷PCB在高溫和高功率環境下表現出色，其優良的導熱性能保證了電子設備的長時間穩定運行。電力PCB軟板

針對電子設備對PCB性能的嚴苛要求，深圳普林電路在多層板制造領域積累了深厚經驗。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內，采用激光鉆孔技術實現0.1mm微孔加工，結合盲埋孔設計優化空間利用率。對于高頻應用場景，公司提供混壓結構解決方案，將FR-4與羅杰斯RO4350B等高頻材料組合使用，既能控制成本又可確保信號傳輸質量。在質量控制環節，配備自動光學檢測（AOI）設備進行100%通斷測試，使用X射線檢測儀驗證BGA焊盤對位精度，并通過熱應力測試驗證產品耐高溫性能。由于生產工藝的復雜性和定制化需求，客戶需提供完整的Gerber文件及技術規范書，由工程團隊進行可制造性分析（DFM）后方可啟動生產。電力PCB軟板