PCB 的高可靠性設計在醫療設備領域至關重要,深圳普林電路通過精密工藝保障生命科學儀器的穩定性。PCB 在醫療設備中承擔著信號傳輸與功能集成的作用,深圳普林電路為監護儀開發的 12 層 PCB,采用沉金表面處理(金層厚度 1-3μm)與樹脂塞孔工藝,確保導通孔長期耐受汗液腐蝕與高頻插拔。板厚 1.6mm 的 FR4 基板嵌入銅基散熱層,配合 0.15mm 微孔設計,可集成 ECG 放大器、血氧傳感器等多模塊電路,信號串擾低于 - 50dB。此類 PCB耐霉菌等級達 0 級,應用于手術室無影燈控制系統、便攜式超聲設備等,為醫療提供可靠的硬件支撐。PCB智能倉儲系統實現物料管理,備料效率提升50%。廣東埋電阻板PCB電路板
PCB 的未來市場布局聚焦新興需求,深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業務占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC(車載充電機)等部件需求激增,深圳普林電路已開發出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB,支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝,熱導率提升至 4W/m?K。同時,針對電池管理系統(BMS)的高可靠性需求,推出 “多層板 + 加固涂層” 方案,抗振動等級達 50g,滿足 ISO 16750-3 標準。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,實現電子元器件電氣連接的電子部件。四層PCB打樣普林電路以成熟的混合層壓技術和30層電路板加工能力,廣泛應用于高頻通信、計算機和服務器等復雜電子設備。
PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化,深圳普林電路產品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力,深圳普林電路的高多層板經 3 次 288℃浸焊后,顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產的 24 層 PCB,采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材,熱膨脹系數(CTE)與芯片封裝匹配(≤6ppm/℃),在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環中,尺寸變化率<0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統,確保在發射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩定。
1、提高產品可靠性:埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部,減少了外部因素對電阻元件的影響,如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩定性,降低了電路故障的可能性。
2、節省空間成本:通過將電阻嵌入板內,有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設計更加緊湊,還為其他功能組件騰出了額外的空間,使整個系統更加輕便和靈活,滿足了現代電子產品日益苛刻的尺寸要求。
3、提高生產效率:通過減少元件的焊接和組裝步驟,縮短了生產周期,降低了生產成本。這不僅提高了生產效率,還減少了潛在的制造缺陷,提升了產品的一致性和質量。
4、拓展應用領域:埋電阻板PCB的設計優勢使其在多個行業中得到了廣泛應用。例如,在通信設備中,它可以有效提高信號傳輸的穩定性和設備的抗干擾能力;在醫療設備中,埋電阻板的緊湊設計和良好的散熱性能有助于保證設備的長期穩定運行;在工業控制系統中,埋電阻技術的應用能夠提升系統的可靠性和耐用性,適應復雜多變的工業環境。
5、提升電路性能:埋電阻板PCB能通過優化電阻布局,減少電路中的寄生效應和信號延遲。這對于高頻電路和高速信號傳輸而言,能夠大幅提升電路的整體性能。 PCB工程變更響應時間壓縮至2小時內,減少項目延期風險。
PCB 的應用場景橫跨多行業,印證了其在科技發展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩定支持;醫療設備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領域,其符合軍標認證的 PCB 產品應用于雷達、導彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求;工業控制領域,高多層板為自動化設備提供緊湊的電路解決方案。從工業控制到科技,PCB 的身影無處不在,推動著各行業的技術革新。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝,滿足不同應用場景。廣東多層PCB生產
PCB客戶成功案例庫涵蓋200+,驗證技術實力。廣東埋電阻板PCB電路板
PCB 的沉頭孔工藝通過控制鉆孔深度與角度,深圳普林電路實現沉頭深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉頭孔用于安裝沉頭螺絲,確保板面平整,深圳普林電路采用數控鉆床配合階梯鉆頭,為某工業設備生產的 10 層 PCB 加工 M3 規格沉頭孔,沉頭角度 90°±5°,孔底銅層保留厚度≥0.1mm。此類工藝避免螺絲安裝時損傷內層線路,同時通過沉頭孔邊緣鍍錫處理提升導電性,應用于大型控制柜的主板固定,確保振動環境下連接穩固。沉頭孔的批量加工良率達 99.5%,較傳統手工工藝效率提升 5 倍,成為工業設備領域的標準化解決方案。廣東埋電阻板PCB電路板