加熱培養(yǎng)基時為什么會出現(xiàn)局部過熱的情況

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賽鍶鈦氪(上海)貿(mào)易有限公司2025-05-31

加熱培養(yǎng)基時出現(xiàn)局部過熱情況，主要與加熱設(shè)備、培養(yǎng)基性質(zhì)及容器特點(diǎn)等因素有關(guān)。

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簡介：Systec專注于實驗室滅菌器、液體及微生物培養(yǎng)基制備器及分裝機(jī)制造，超過30年專業(yè)經(jīng)驗！

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