華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司2025-07-23

真空回流焊對焊接材料在一定程度上有特殊要求。對于焊料，可適配多種類型，包括無鉛焊料如錫銀銅，以及高溫焊料如金錫合金等。無鉛焊料符合環(huán)保要求，在真空回流焊的環(huán)境下能更好地發(fā)揮性能，減少焊點(diǎn)缺陷。高溫焊料則適用于一些對焊接溫度和可靠性要求極高的場景。在助焊劑方面，由于真空環(huán)境中氣體排出相對容易，可選用活性較低的助焊劑，以減少焊接后殘留物對電子元件的潛在影響，同時也能更好地與真空環(huán)境配合，避免在焊接過程中產(chǎn)生過多氣體導(dǎo)致焊點(diǎn)氣孔等問題。此外，對于一些特殊應(yīng)用場景，如醫(yī)療、航空航天等對潔凈度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，可能會采用無助焊劑焊接工藝，此時需配合甲酸等還原性氣體，在真空環(huán)境下實(shí)現(xiàn)焊接，既能保證焊接質(zhì)量，又能滿足對產(chǎn)品高潔凈度的要求，相比傳統(tǒng)焊接對焊接材料的選擇和應(yīng)用更為和多樣化。

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