真空回流焊焊接后的焊點強度如何保障？

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華微熱力技術(深圳)有限公司2025-07-24

真空回流焊通過多種機制保障焊接后焊點強度。從環境角度，真空環境減少了氧氣對焊料的氧化，使得焊料能夠更純凈地參與焊接過程。在這種低氧化環境下，焊料的潤濕性得到改善，能夠更充分地覆蓋元件引腳與 PCB 焊盤，形成連續且致密的金屬間化合物（IMC）層，增強了焊接界面的結合強度。研究表明，當真空度從常壓（101.3kPa）降至 10kPa 時，焊點的剪切強度可提升約 20%；進一步降至 1kPa 時，強度增幅可達 30% 以上。從工藝過程看，在焊接時，的溫度曲線控制至關重要。預熱階段緩慢升溫，避免元件和焊料因受熱不均產生應力；回流階段將溫度精確控制在合適范圍，使焊料充分熔化并與焊接部位形成良好的冶金結合；冷卻階段快速且均勻地降溫，促使焊點結晶結構致密，提度，減少熱應力對焊點的損傷。并且，真空環境下，氣泡更容易從熔融的焊點中逸出，降低了焊點的空洞率，低空洞率意味著焊點的有效承載面積更大，從而保障了焊點具備較高的機械強度，滿足電子產品長期穩定工作的需求。