電力二極管：結構和原理簡單，工作可靠；

晶閘管：承受電壓和電流容量在所有器件中比較高

IGBT：開關速度高，開關損耗小，具有耐脈沖電流沖擊的能力，通態壓降較低，輸入阻抗高，為電壓驅動，驅動功率小；缺點：開關速度低于電力MOSFET,電壓，電流容量不及GTO

GTR：耐壓高，電流大，開關特性好，通流能力強，飽和壓降低；缺點：開關速度低，為電流驅動，所需驅動功率大，驅動電路復雜，存在二次擊穿問題

GTO：電壓、電流容量大，適用于大功率場合，具有電導調制效應，其通流能力很強；缺點：電流關斷增益很小，關斷時門極負脈沖電流大，開關速度低，驅動功率大，驅動電路復雜，開關頻率低

電力MOSFET：開關速度快，輸入阻抗高，熱穩定性好，所需驅動功率小且驅動電路簡單，工作頻率高，不存在二次擊穿問題；缺點：電流容量小，耐壓低，一般只適用于功率不超過10kW的電力電子裝置。

制約因素：耐壓，電流容量，開關的速度 。 TO-252（DPAK） 表面貼裝型，底部焊盤散熱，安世LFPAK衍生技術（如汽車電子）。南京500V至900V SJ超結MOSFET功率器件MOS產品選型技術指導

功率MOSFET的基本特性

靜態特性MOSFET的轉移特性和輸出特性。

漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關系稱為MOSFET的轉移特性，ID較大時，ID與UGS的關系近似線性，曲線的斜率定義為跨導Gfs

MOSFET的漏極伏安特性（輸出特性）：截止區（對應于GTR的截止區）；飽和區（對應于GTR的放大區）；非飽和區（對應于GTR的飽和區）。電力MOSFET工作在開關狀態，即在截止區和非飽和區之間來回轉換。電力MOSFET漏源極之間有寄生二極管，漏源極間加反向電壓時器件導通。電力MOSFET的通態電阻具有正溫度系數，對器件并聯時的均流有利。

浙江應用模塊功率器件MOS產品選型參數選型MOSFET其優點表現在有較寬的安全工作區而不會產生熱點，并且具有正的電阻溫度系數，因此適合進行并聯使用。

無錫商甲半導體有限公司有下列封裝產品

TO-92封裝

TO-92封裝主要適用于低壓MOS管，其電流控制在10A以下，耐壓值不超過60V。此外，高壓1N60/65也采用了這種封裝方式，旨在幫助降低產品成本。

TO-263封裝

TO-263封裝，作為TO-220封裝的衍生品，旨在提升生產效率和散熱性能。它能夠支持極高的電流和電壓，特別適用于中壓大電流MOS管，其電流范圍在150A以下，電壓則超過30V。這種封裝方式在電力電子領域有著廣泛的應用。TO-252封裝

TO-252封裝，作為當前主流的封裝方式之一，其適用范圍***。在高壓環境下，它能夠承受7N以下的壓力；而在中壓環境中，其電流容量則限制在70A以下。這種封裝方式因其優越的電氣性能和穩定性，在多個領域中得到了廣泛的應用。

SOP-8封裝

SOP-8封裝設計旨在降低成本，常用于中壓環境下電流容量低于50A，或低壓環境下60V左右的MOS管。

無錫商甲半導體提供專業選型

功率MOS管的關鍵參數

***比較大額定值

***比較大額定值是功率MOS管不應超過的允許限制，即使是一瞬間也不行。這些值包括漏源電壓、柵極電壓、漏極電流等。了解這些額定值對于確保功率MOS管在正常工作范圍內運行至關重要。超過這些值可能會導致器件損壞，降低系統的可靠性。

漏源擊穿電壓（V(BR)DSS）

漏源擊穿電壓是漏極和源極之間的擊穿電壓，決定了器件能夠承受的最大電壓。選擇較高的擊穿電壓可以提高器件的安全性，但會增加導通電阻。漏源擊穿電壓的選擇需要在安全性和效率之間進行權衡。較高的擊穿電壓可以提供更高的安全性，但會增加功率損耗。

柵極閾值電壓（VGS(TH)）

柵極閾值電壓是使功率MOS管開啟且漏極電流開始流動時柵極和源極之間的電壓。選擇合適的閾值電壓可以確保器件在不同的工作電壓下正常工作。柵極閾值電壓的選擇直接影響功率MOS管的開關特性。較低的閾值電壓可以使器件在低電壓下快速開啟，但可能會增加噪聲和功耗。

漏源導通電阻（RDS(ON)）

漏源導通電阻是漏極電流流動時漏極和源極之間的電阻。低導通電阻可以減小功率損耗，提高效率。漏源導通電阻是影響功率MOS管能效的關鍵參數。 常用功率MOS 管 無錫商甲半導體 交貨快 品質好.

功率MOS管選型需根據應用場景、電壓、電流、熱性能等關鍵參數綜合考量。以下為具體步驟和要點：

選型步驟?

1.明確N/P溝道類型?N溝道適用于低壓側開關（如12V系統），P溝道適用于高壓側開關（如驅動電機）。 ?

2.確定額定電壓（VDS）?通常為總線電壓的1.5-2倍，需考慮溫度波動和瞬態電壓。 ?

3.計算額定電流（ID）?需滿足最大負載電流及峰值電流（建議留5-7倍余量）。 ?

4.評估導通損耗（RDS(on)）?導通電阻越低，損耗越小，建議優先選擇RDS(on)≤0.5Ω的器件。

5.熱設計?滿負荷工作時表面溫度不超過120℃，需配合散熱措施。 ?

關鍵參數說明?柵極電荷（Qg）?：

1.影響開關速度和效率，需與驅動電路匹配。 ?

2.品質因數（FoM）?：綜合考慮RDS(on)和Qg的平衡，FoM值越小越好。 ?

3.封裝選擇?：大功率需用TO-220或DPAK封裝，兼顧散熱和空間限制。

注意事項

并聯使用時需確保驅動能力匹配，避免因參數差異導致分流不均。 ?

避免串聯使用MOS管，防止耐壓不足引發故障。 汽車電子?：電動汽車電驅系統、車載充電模塊（OBC）、DC-DC轉換器；深圳專業選型功率器件MOS產品選型中低壓MOS產品

功率器件廣泛應用于需高效電能轉換的場景。南京500V至900V SJ超結MOSFET功率器件MOS產品選型技術指導

功率場效應晶體管也分為結型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡稱功率MOSFET。

功率MOSFET的結構和工作原理

功率MOSFET的種類：按導電溝道可分為P溝道和N溝道。按柵極電壓幅值可分為；耗盡型；當柵極電壓為零時漏源極之間就存在導電溝道，增強型；對于N（P）溝道器件，柵極電壓大于（小于）零時才存在導電溝道，功率MOSFET主要是N溝道增強型。

功率MOSFET的結構

功率MOSFET的內部結構和電氣符號；其導通時只有一種極性的載流子（多子）參與導電，是單極型晶體管。導電機理與小功率MOS管相同，但結構上有較大區別，小功率MOS管是橫向導電器件，功率MOSFET大都采用垂直導電結構，又稱為VMOSFET（VerticalMOSFET），**提高了MOSFET器件的耐壓和耐電流能力。 南京500V至900V SJ超結MOSFET功率器件MOS產品選型技術指導