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企業商機
燒結銀膠基本參數
  • 品牌
  • RSP,TANAKA,Microhesion
  • 型號
  • TANAKA全系列銀膠,
  • 產地
  • 日本
  • 是否定制
燒結銀膠企業商機

在實際應用案例中,在某品牌的智能手表生產中,由于手表內部空間緊湊,電子元件密集,對散熱材料的要求極高。同時,為了滿足手表的可穿戴特性,材料還需要具備一定的柔韌性。TS - 9853G 被應用于該智能手表的芯片與散熱基板之間的連接,其高導熱性能有效地將芯片產生的熱量導出,保證了芯片的正常工作溫度。其良好的柔韌性和耐化學腐蝕性,使得在手表日常使用過程中,即使受到一定的彎曲和拉伸,以及接觸到汗水等化學物質,銀膠依然能夠保持穩定的性能,確保了手表的可靠性和使用壽命 。燒結銀膠,極端環境下可靠散熱。試驗燒結銀膠用途

試驗燒結銀膠用途,燒結銀膠

不同應用領域對高導熱銀膠的需求特點存在一定差異。在電子封裝領域,除了要求高導熱銀膠具有良好的導熱性和導電性外,還對其粘接強度、固化特性、耐老化性能等有較高的要求,以確保封裝結構的穩定性和可靠性。功率器件應用中,由于功率器件工作時溫度變化較大,因此對高導熱銀膠的熱穩定性、抗熱疲勞性能要求較高,能夠在頻繁的溫度循環下保持良好的性能。在 LED 照明領域,除了關注導熱性能外,還對高導熱銀膠的光學性能有一定要求,例如要求其具有低的光吸收率和高的透光率,以避免對 LED 發光效果產生負面影響。無腐蝕燒結銀膠功能TS - 9853G 改進,連接穩固可靠。

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在 LED 領域,高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關鍵因素。一家 LED 照明企業在其新型大功率 LED 燈具中應用了 TS - 1855。在燈具點亮后,LED 芯片產生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上,使得 LED 芯片的結溫明顯降低。與使用傳統銀膠的 LED 燈具相比,采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右,同時 LED 的使用壽命延長了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場上具有更強的競爭力,滿足了用戶對高亮度、長壽命照明產品的需求 。在射頻功率設備中,即使設備在高頻振動和溫度變化的環境中工作,TS - 1855 憑借其強大的附著力,依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接,維持設備的正常運行。

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬 - 氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)等在電力電子、新能源汽車、工業自動化等領域有著廣泛的應用。這些功率器件在工作時會消耗大量的電能,并產生大量的熱量,因此對散熱性能要求極高。高導熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求,將器件產生的熱量快速傳遞出去,保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩定運行。在新能源汽車的逆變器中,IGBT 模塊是重要部件之一,高導熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接,能夠有效提高逆變器的效率和可靠性,降低能耗,延長使用壽命。高導熱銀膠,提升設備整體效能。

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TS - 1855 在加工性方面也表現出色。它具有長達 6 小時的粘結時間,這為電子封裝工藝提供了充足的操作時間,使得生產過程更加從容和高效。同時,它還具備可印刷性,能夠滿足不同的封裝工藝需求,無論是高精度的絲網印刷還是自動化的點膠工藝,TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中,可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間,實現高效的散熱和電氣連接,并且在較長的粘結時間內,操作人員有足夠的時間進行調整和優化,提高封裝質量。半燒結銀膠,工藝簡單性能佳。簡介燒結銀膠產品介紹

燒結銀膠,打造堅固連接結構。試驗燒結銀膠用途

銀膠的可靠性是評估其在電子封裝中長期穩定工作能力的重要指標。可靠性的評估指標包括耐溫性、耐濕性、耐老化性等。在高溫環境下,銀膠可能會發生熱分解、氧化等現象,導致性能下降。在高濕度環境中,銀膠可能會吸收水分,引起腐蝕和電氣性能惡化。耐老化性則反映了銀膠在長期使用過程中性能的穩定性。影響銀膠可靠性的因素眾多,銀粉的純度和穩定性會影響銀膠的導電和導熱性能的長期穩定性。有機樹脂的種類和質量也對銀膠的可靠性有重要影響,質量的有機樹脂能夠提供更好的粘結力和耐化學腐蝕性。此外,制備工藝和使用環境也會對銀膠的可靠性產生影響,如燒結溫度、固化時間等工藝參數控制不當,會導致銀膠內部結構缺陷,降低可靠性;而惡劣的使用環境,如高溫、高濕、強電磁干擾等,會加速銀膠的老化和性能退化 。試驗燒結銀膠用途

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