半燒結銀膠在電機控制器等部件中應用很廣。電機控制器在工作時會產生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結銀膠能夠有效地將熱量導出，同時保持良好的電氣連接，確保電機控制器在復雜的工況下穩定運行 。在新能源汽車的高速行駛過程中，電機控制器需要頻繁地進行功率調節，半燒結銀膠能夠在這種情況下可靠地工作，保障電機的正常運行 。燒結銀膠則常用于對性能要求極高的關鍵部件，如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一，其性能直接影響汽車的動力性能和續航里程。TS - 1855 加工性好，封裝高效從容。專業燒結銀膠行價

TS - 1855 作為目前市面上導熱率比較高的導電銀膠，其導熱率高達 80W/mK，在眾多銀膠產品中脫穎而出。這一有效的導熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設備的性能和穩定性 。在汽車功率半導體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產生的高熱量傳導至散熱片，確保功率半導體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內，避免因過熱導致的性能下降和故障。除了高導熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現優異。化學燒結銀膠技術指導高導熱銀膠，助力電子設備高效散熱。

在特定領域的應用中，TS - 985A - G6DG 在汽車電子的功率模塊封裝中發揮著關鍵作用。隨著新能源汽車的快速發展，汽車電子系統的功率密度不斷提高，對散熱材料的要求也越來越苛刻。在新能源汽車的逆變器功率模塊中，TS - 985A - G6DG 用于芯片與基板之間的連接，其高導熱性能能夠迅速將芯片產生的大量熱量導出，保證逆變器在高功率運行下的穩定性和可靠性。其出色的耐腐蝕性，能夠抵御汽車發動機艙內復雜的化學環境和高溫、高濕等惡劣條件，確保功率模塊在汽車的整個使用壽命周期內都能正常工作。在航空航天領域，對于電子設備的可靠性和性能要求極高，TS - 985A - G6DG 憑借其優異的性能，也被應用于一些關鍵的電子部件封裝中，為航空航天設備的穩定運行提供了可靠的保障 。

到了燒結后期，由于晶界滑移導致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進一步提高，較終形成致密的金屬結構 。在一些燒結銀體系中，可能會存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結過程中，添加劑在加熱時可能會形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴散，促進顆粒的重排和融合，加快燒結進程，使燒結體更加致密。不過，這種液相的量需要精確控制，以避免對燒結體性能產生不利影響。在電子封裝中，燒結銀膠通過燒結形成的高導熱、高導電的銀連接層，能夠為芯片提供高效的散熱和電氣連接，確保電子設備在高溫、高功率等惡劣條件下穩定運行 。微米銀膠成本低，消費電子適用廣。

高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設備散熱需求，其導電性和可靠性也能滿足常規電子元件的電氣連接和穩定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間，在具備較高導熱性能的同時，對 EBO 進行了優化，如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求，為其在環保要求較高的市場應用提供了優勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上，具有高可靠性和在高溫下的穩定性，像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環境應用中表現優異 。高導熱銀膠，構建高效導熱通路。化學燒結銀膠技術指導

銀膠導熱率高，設備運行更穩。專業燒結銀膠行價

半燒結銀膠是 TANAKA 銀膠產品中的重要組成部分，其獨特的性能使其在特定領域有著廣泛的應用。這類銀膠的主要特性在于其燒結溫度相對較低，能夠在較為溫和的條件下形成導電路徑，這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優勢。同時，半燒結銀膠的粘合力較強，能夠可靠地連接不同的材料，保證封裝結構的穩定性。以 TS - 9853G 為例，這款半燒結銀膠具有諸多亮點。首先，它符合歐盟 PFAS 要求，這在環保日益嚴格的現在具有重要意義。專業燒結銀膠行價