雪花清洗（二氧化碳噴雪）是一種通過液態二氧化碳對產品表面進行清潔和預處理的過程。供應介質是液態二氧化碳和壓縮空氣（或氮氣），整個清潔或預處理過程是干燥、無殘留和環保的。在噴射過程中，液態CO2通過熱力學和物理過程轉化為直徑為1至100μm的壓實固態CO2雪粒。這些二氧化碳雪粒的溫度為-78.5°C，二氧化碳雪粒被添加到壓縮空氣中，并在噴嘴加速形成均勻的自由射流。根據噴嘴的不同，形成具有高水平清潔能力的圓形射流（圓形噴嘴）或扁平射流（扁平噴嘴）。這種自由噴射可用于清潔和預處理產品表面。

酷爾森coulson雪花清洗機一種很環保的表面處理工藝，對產品表面不會造成損傷對產品表面不會造成損傷。汽車零部件噴涂預處理，光學器件，醫療設備，半導體，航空等表面敏感工件。 干冰清洗有著非凡功能，可快速清潔積垢。流程有序，優勢明顯實用。貴州進口干冰清洗24小時服務

清潔各種高功率光纖連接器和其他組件光學元件清潔、光學涂層制備/清潔光電傳感器和醫療設備清潔半導體和生物醫學組件表面清潔。應用場景：汽車涂裝線，化妝品包材涂裝線，半導體涂裝線等。*系統主要由液態CO2儲罐，增壓設備，耐高壓耐低溫管路，雪花清洗控制系統，機器人（往復機），噴嘴模塊等組成。*根據客戶產品清洗需求不同，酷爾森coulson雪花清洗系統噴嘴模塊數量可分單噴嘴模塊和多噴嘴模塊，以適應不同產品形狀和不同節拍的需求。*獨特的噴嘴設計，使設備運行不堵塞、不結露、清洗能力強，運行穩定無間隔等特點，特別適合汽車零部件，化妝品包材等產品的表面清潔。天津氣動干冰清洗生產商采用干冰清洗，功能穩定可靠，清潔質量優。流程嚴謹有序，優勢突出。

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。相比傳統等離子清洗，酷爾森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑內的污染物，且無等離子體可能帶來的焊盤表面損傷（如 Cu 焊盤的晶粒粗化）。

酷爾森環保科技（上海）有限公司干冰清洗技術要點與挑戰工藝參數精密控制：壓力： 通常使用較低壓力（如 2-10 bar），遠低于常規工業干冰清洗，以避免對精密部件造成損傷或導致微粒嵌入軟性材料。干冰顆粒尺寸： 使用非常細小的顆粒（如米粒級或更細），以獲得更溫和、更精細的清潔效果。噴射距離與角度： 需要精確控制噴嘴到目標的距離和噴射角度，優化清潔效率同時**小化潛在影響。流量： 根據污染程度和部件敏感度調節干冰流量。微粒控制：干冰沖擊會將污染物打散成更小的微粒。因此，高效的真空回收系統是必不可少的配套設備，必須能即時、徹底地吸走剝離下來的污染物和升華的CO?氣體，防止二次污染。系統需要高過濾效率（HEPA/ULPA級別）。靜電控制：高速氣流和干冰顆粒撞擊可能產生靜電。在半導體潔凈室環境中，需要考慮靜電消散措施，如使用防靜電噴嘴、接地設備、或引入可控的電離氣流。材料兼容性：雖然對大多數硬質材料安全，但對于非常脆弱的涂層、軟性金屬（如金線）、裸露的精密電路、某些塑料或復合材料，仍需進行嚴格的兼容性測試，確認不會造成損傷（如微凹痕、劃痕、涂層剝離）。酷爾森干冰清洗在清理渦輪機葉時，無需拆下葉片，省去了葉片動能平衡的重新調整，省時省力，降低清洗成本。

典型應用場景與材料適配性精密零部件：電子產品：手機/電腦散熱板毛刺、鏡頭邊緣（昌盛電子**）。模具：注塑/壓鑄模具的復雜溝槽（T微顆粒覆蓋技術）。特殊材料：軟性材料：塑膠、皮革（避免刮傷）。熱敏材料：食品包裝（低溫不破壞結構）。行業案例：汽車工業：發動機零件去毛刺（育航設備）。食品制藥：設備清潔與毛刺同步處理。酷爾森coulson干冰清洗在去毛刺應用中兼具精度高、零損傷和環保性，尤其適合精密制造、電子及食品行業。選型時需關注：精密工件→選擇微顆粒機型；自動化產線→集成機械手設備；小批量靈活作業→或酷爾森小型機。技術趨勢：2024-2025年新**集中于自動化集成（如翻轉料盤、機器人協同）和防污染設計（食品級防護），未來將進一步提升效率與安全性。可優先關注擁有專利技術的廠商設備干冰清洗的功能實用強大，清潔準確高效。流程高效有序，優勢突出。河北全氣動干冰清洗哪里買

干冰清洗的功能令人驚喜，可清潔各種材質表面。流程有序高效，優勢明顯。貴州進口干冰清洗24小時服務

在PCBA清洗中的主要應用場景焊后殘留物去除：松香/助焊劑殘留： 這是最常見的應用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后殘留在焊點周圍、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊點器件下方）、走線縫隙中的松香、樹脂和活化劑殘留，恢復板面潔凈和絕緣性。返工與維修清潔：在去除舊焊料、更換元件后，清理焊盤周圍的助焊劑殘留、舊焊料飛濺物或燒焦的殘留物。清潔維修過程中使用的烙鐵頭助焊劑殘留。生產過程中的污染物去除：去除操作過程中不慎沾染的手指油脂、灰塵、纖維等。清潔測試夾具接觸點殘留物。舊板翻新/修復：清理長期使用或儲存后積累的灰塵、輕度氧化物或輕微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技術在PCBA（印刷電路板組件）清洗中的應用是一項高效、環保且對敏感組件友好的先進技術，特別適用于傳統清洗方法（如水洗、化學溶劑清洗、超聲波清洗）存在局限性的場景。貴州進口干冰清洗24小時服務