coulson的干冰清洗技術在芯片（半導體）制造行業中的應用是一種高效、精密且環保的清潔方法，尤其適用于對污染極度敏感、不能接觸液體或化學溶劑、且需要避免物理損傷的精密設備和組件。以下是其在該行業的主要應用場景、優勢和技術要點：一、 **應用場景晶圓制造設備維護與清潔：等離子體刻蝕/沉積設備腔室： 這些腔室（如反應室、氣體噴淋頭、靜電卡盤邊緣、腔壁、擋板）內部會積累聚合物、殘留光刻膠、金屬沉積物、副產物等頑固污染物。干冰清洗能有效去除這些沉積物，無需拆卸設備或使用腐蝕性化學品，***減少設備停機時間。化學氣相沉積/物***相沉積設備： 類似刻蝕設備，腔室內部、噴頭、加熱器等部件上的薄膜沉積殘留物需要定期去除。離子注入機部件： 清潔束流線、靶室、掃描系統等部件上的污染物。光刻機**部件： 清潔機臺框架、導軌、防護罩等非光學**部件上的微粒和有機物（如潤滑脂、指紋、環境塵埃），避免污染物遷移到**光學區域。注意：不能直接用于清潔極其精密的光學元件（如透鏡、反射鏡）。擴散爐管及舟： 清潔爐管口、石英舟等部件上的氧化物、摻雜劑殘留等。干冰清洗發揮強大功能，清潔不留痕。其流程合理，優勢為企業降本增效。山西全氣動干冰清洗服務費

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。相比傳統等離子清洗，酷爾森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑內的污染物，且無等離子體可能帶來的焊盤表面損傷（如 Cu 焊盤的晶粒粗化）。內蒙古全氣動干冰清洗24小時服務干冰清洗功能廣多樣，清潔無死角盲區。流程高效便捷，優勢多多。

雪花清洗（二氧化碳噴雪）是一種通過液態二氧化碳對產品表面進行清潔和預處理的過程。供應介質是液態二氧化碳和壓縮空氣（或氮氣），整個清潔或預處理過程是干燥、無殘留和環保的。在噴射過程中，液態CO2通過熱力學和物理過程轉化為直徑為1至100μm的壓實固態CO2雪粒。這些二氧化碳雪粒的溫度為-78.5°C，二氧化碳雪粒被添加到壓縮空氣中，并在噴嘴加速形成均勻的自由射流。根據噴嘴的不同，形成具有高水平清潔能力的圓形射流（圓形噴嘴）或扁平射流（扁平噴嘴）。這種自由噴射可用于清潔和預處理產品表面。

酷爾森coulson雪花清洗機一種很環保的表面處理工藝，對產品表面不會造成損傷對產品表面不會造成損傷。汽車零部件噴涂預處理，光學器件，醫療設備，半導體，航空等表面敏感工件。

注意事項針對極敏感部件（如光刻機鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細亞微米干冰顆粒”（0.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導致的微損傷。清潔過程需在潔凈室內**區域進行，配合高效過濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過解決半導體行業“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點，成為提升芯片良率（尤其先進制程，如7nm及以下）和生產穩定性的**工藝輔助技術，在半導體國產化趨勢中，其應用場景正從設備維護向晶圓直接清潔（如先進封裝前的焊盤處理）進一步拓展。在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片、精密部件）對 “零污染、無損傷、超高潔凈度” 的要求堪稱工業領域**嚴苛標準之一。干冰清洗憑借無殘留、化學惰性、低溫無損、適配精密場景等特性，成為解決半導體生產中 “微污染物去除、設備維護、產品良率提升” 的關鍵技術。食品行業，清潔和衛生是關鍵！酷爾森干冰清洗不使用化學試劑，并能有效清潔儀器，為食品行業做出巨大貢獻。

熱處理設備清潔：應用對象： 熱處理爐（氣氛爐、真空爐、淬火槽）、料盤、工裝夾具、淬火介質循環系統。問題： 爐膛內壁、輻射管、馬弗罐上的積碳、油污；料盤和夾具上的氧化皮、淬火鹽殘留、油漬；管道內壁結垢。干冰優勢： 有效去除積碳和油污，恢復爐膛熱效率，保證爐內氣氛純凈和溫度均勻性。清潔料盤夾具確保工件定位準確和熱處理效果。清理管道提高介質流動性和熱交換效率。無水無化學殘留，不影響熱處理工藝。煙氣處理與環保設備清潔：應用對象： 除塵器濾袋/濾筒、管道、風機葉輪、換熱器、SCR/SNC反應器、消白煙設備。問題： 濾袋/濾筒堵塞；管道和風機葉輪積灰（有時粘性大）；換熱器表面結垢；催化劑模塊堵塞。干冰優勢： 在線清潔濾袋/濾筒效果***，延長濾材壽命，維持系統負壓和通風量。高效去除各種粉塵和結垢，恢復設備效率。清潔催化劑模塊保持其活性。無水，避免灰分板結更難清理。電氣設備與控制系統：應用對象： 電機外殼、控制柜、配電盤、傳感器（高溫計、測厚儀等）、接線盒。酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗設備可以解決上述問題。干冰清洗功能廣適用，清潔不留隱患。流程高效便捷，優勢多多。西藏便攜式干冰清洗聯系方式

干冰清洗的功能獨特強大，可清潔復雜結構物體。流程有序高效，優勢明顯。山西全氣動干冰清洗服務費

干冰清洗作用：采用超細干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒，且干冰升華后*產生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應），無任何殘留。無需接觸光罩表面，避免機械劃傷；無水分引入，適配光罩對 “***干燥” 的要求（水分可能導致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質（如 Fe、Cu），影響后續氧化層（SiO?）生長的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應的靶材顆粒（如 Al、Cu）；刻蝕（等離子刻蝕）后可能殘留聚合物殘渣（如氟碳聚合物），若未去除會導致后續薄膜層間結合不良。酷爾森icestorm干冰清洗作用：針對裸片：去除表面微米級硅粉和金屬顆粒，且不損傷晶圓表面的原子級平整度（Ra≤0.1nm）；針對刻蝕后殘留：利用干冰低溫使聚合物殘渣脆化（聚合物在低溫下硬度提升 3-5 倍），通過精細噴射壓力（0.1-0.3MPa）剝離，避免傳統等離子清洗可能導致的晶圓表面刻蝕過度。山西全氣動干冰清洗服務費