酷爾森環保科技的干冰清洗為芯片制造業提供了一種不可替代的、先進的清潔解決方案，尤其在高價值、高精度的半導體制造設備的維護保養方面優勢突出。其無殘留、非研磨、干燥、可在線操作和環保的特性，完美契合了半導體行業對潔凈度、生產效率和環境友好性的嚴苛要求。隨著技術的不斷進步（如更精密的顆粒控制、更智能的自動化系統、更好的微粒回收技術），干冰清洗在半導體制造領域的應用范圍和重要性將持續提升，成為維持前列芯片制造良率和設備穩定運行的關鍵技術之一。封裝與測試環節：模具、封裝設備部件： 清潔封裝設備（如鍵合機、塑封機）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環氧樹脂等。測試插座、探針卡： 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表面的氧化物、指紋、油脂等輕微污染物。工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。干冰清洗具備獨特清潔功能，對復雜表面效果好。流程安全穩定，優勢明顯。浙江德國原裝干冰清洗生產商

酷爾森的干冰清洗技術相對于傳統方法的明顯優勢非破壞性：非研磨： 干冰顆粒在撞擊后會升華消失，不會像噴砂（沙子、塑料粒）那樣磨損焊盤、絲印、元器件引腳或基板本身。無化學腐蝕： 不使用任何化學溶劑，避免了溶劑對元器件的潛在腐蝕（如電解電容、連接器塑膠）、對標簽/油墨的溶解以及對環境的危害。無水分侵入： 完全干燥的過程，杜絕了水洗帶來的水分殘留風險（可能導致電化學遷移、短路、腐蝕），特別適合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如帶有密封性不佳的元件、傳感器、電池的PCBA）。低應力： 物理沖擊力可控，遠低于超聲波清洗產生的空化力，**降低了對精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷電容、MEMS器件、微型連接器）或已存在微裂紋的焊點造成損傷的風險。無需拆卸：可以在組裝好的狀態下直接清洗，無需拆卸屏蔽罩、散熱器或敏感元件（前提是它們能承受低溫沖擊），節省大量時間和人力成本。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統方法難以觸及的區域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等。浙江德國原裝干冰清洗生產商干冰清洗功能強大非凡，清潔無殘留。流程便捷有序，優勢突出。

酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗為PCBA清洗提供了一種獨特且強大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學溶劑、高應力損傷以及清洗難以觸及區域的應用中具有不可替代的優勢。它非常適合：高可靠性要求的領域（航空航天、醫療設備、汽車電子）。包含對水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點器件的高密度板卡。在線清洗和返工維修場景。然而，成功應用的關鍵在于充分理解其原理、優勢與局限，根據具體的PCBA設計、元件類型和污染物特性，仔細選擇設備、優化工藝參數（壓力、顆粒尺寸、距離、角度），并做好防護和污染物收集。在應用前，強烈建議在報廢板或代表性樣品上進行嚴格的工藝驗證和可靠性測試。對于包含鋰電池、特殊熱敏或機械脆弱元件的板卡，需格外謹慎評估或尋求替代方案。

coulson干冰清洗技術在冶金行業中扮演著越來越重要的角色，因為它提供了一種高效、環保、無損且無需拆卸設備的清潔解決方案，特別適合應對冶金生產環境中的頑固污垢、油漬、積碳、殘留物、氧化物（如鐵銹）和粉塵等。以下是干冰清洗在冶金行業的主要應用場景和優勢：軋制設備清潔：應用對象： 軋輥（工作輥、支撐輥）、導衛裝置、輥道、傳送帶、剪切設備、冷卻水噴嘴。問題： 軋輥表面粘附氧化鐵皮、潤滑油/脂殘留、金屬粉塵；導衛和輥道積累油泥、氧化皮；噴嘴堵塞。干冰優勢： 高效去除粘附物，恢復軋輥表面狀態和摩擦系數，提高軋制板材表面質量（減少劃痕、壓痕）。清潔導衛和輥道保證帶鋼順暢運行。疏通噴嘴提高冷卻效率。無水，避免水進入軸承或電氣系統造成損壞或銹蝕。鑄造設備清潔：應用對象： 澆注系統（流槽、澆包）、鑄型（砂型、金屬型）、冷鐵、拋丸/噴砂設備、鑄件清理線設備。問題： 澆包內殘留熔融金屬或渣；鑄型表面殘留涂料、砂子；設備上積累型砂、粉塵、殘留粘結劑、拋丸介質。干冰優勢： 快速清理澆包內殘留物。清潔鑄型表面不損傷型腔細節。去除拋丸設備內部的粉塵和殘留物，提高設備效率和介質回收率。清潔鑄件清理設備本身。采用干冰清洗，功能穩定可靠，清潔質量有保障。流程嚴謹科學，優勢明顯。

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。相比傳統等離子清洗，酷爾森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑內的污染物，且無等離子體可能帶來的焊盤表面損傷（如 Cu 焊盤的晶粒粗化）。不可思議的酷爾森干冰清洗，陳年污垢一掃而光！浙江德國原裝干冰清洗生產商

干冰清洗有著強大功能，可清潔復雜結構。流程有序科學，優勢眾多。浙江德國原裝干冰清洗生產商

酷爾森環保科技（上海）有限公司干冰清洗技術要點與挑戰工藝參數精密控制：壓力： 通常使用較低壓力（如 2-10 bar），遠低于常規工業干冰清洗，以避免對精密部件造成損傷或導致微粒嵌入軟性材料。干冰顆粒尺寸： 使用非常細小的顆粒（如米粒級或更細），以獲得更溫和、更精細的清潔效果。噴射距離與角度： 需要精確控制噴嘴到目標的距離和噴射角度，優化清潔效率同時**小化潛在影響。流量： 根據污染程度和部件敏感度調節干冰流量。微粒控制：干冰沖擊會將污染物打散成更小的微粒。因此，高效的真空回收系統是必不可少的配套設備，必須能即時、徹底地吸走剝離下來的污染物和升華的CO?氣體，防止二次污染。系統需要高過濾效率（HEPA/ULPA級別）。靜電控制：高速氣流和干冰顆粒撞擊可能產生靜電。在半導體潔凈室環境中，需要考慮靜電消散措施，如使用防靜電噴嘴、接地設備、或引入可控的電離氣流。材料兼容性：雖然對大多數硬質材料安全，但對于非常脆弱的涂層、軟性金屬（如金線）、裸露的精密電路、某些塑料或復合材料，仍需進行嚴格的兼容性測試，確認不會造成損傷（如微凹痕、劃痕、涂層剝離）。浙江德國原裝干冰清洗生產商