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企業商機
HP醇硫基丙烷磺酸鈉基本參數
  • 品牌
  • 夢得
  • 產品名稱
  • HP醇硫基丙烷磺酸鈉
  • 用途
  • 適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝
  • 性狀
  • 白色粉末、易溶于水
  • 產地
  • 江蘇
  • 廠家
  • 夢得
HP醇硫基丙烷磺酸鈉企業商機

HP醇硫基丙烷磺酸鈉外觀:白色粉末溶性:含量:98%以上包裝:1kg封口塑料袋;25kg紙箱;25kg防盜紙板桶。參考配方:五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,用量范圍寬。多加不發霧,低區效果好等優點;適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.5-0.8g/KAH。


江蘇夢得新材料以創新驅動發展,持續倡導特殊化學品行業技術進步。鎮江整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

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HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質積累,可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進劑協同作用時,鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監測HP濃度(建議每周檢測1次),配合0.1-0.3A/dm2小電流電解,實現鍍液長期穩定運行,年維護成本節省超10萬元。在IC引線框架鍍銅領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可精細調控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環系統時,HP消耗量低至0.2g/KAH,適配半導體行業潔凈車間標準。


江蘇晶粒細化HP醇硫基丙烷磺酸鈉損耗量低江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系,確保產品快速響應市場需求,服務全球客戶。

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HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計,不含染料成分,符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化(1kg/25kg),適配不同規模客戶需求。在電解銅箔領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細控量設計避免了傳統工藝中因過量導致的發白問題,用戶可通過動態調整用量實現工藝微調。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規模生產線


HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計,不含染料成分,符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化(1kg/25kg),適配不同規模客戶需求。HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過科學配比中間體(如TOPS、MT-680),增強鍍液抗雜質干擾能力。在染料型酸銅工藝中,HP與開缸劑MU、光亮劑B劑協同作用,可延長鍍液使用壽命,減少活性炭吸附頻次。推薦用量0.01-0.02g/L下,鍍層光亮度與填平性穩定,工藝容錯率提升。




江蘇夢得新材料科技有限公司主營電化學、新能源化學、生物化學以及相關特殊化學品研發、生產、銷售。

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HP醇硫基丙烷磺酸鈉已通過RoHS、REACH等國際認證,重金屬含量低于0.001%,滿足歐美日市場準入要求。產品檢測報告包含16項關鍵指標(如氯離子≤50ppm、硫酸鹽≤0.1%),支持客戶出口報關一站式審核。全球多倉備貨體系保障48小時內緊急訂單響應,助力企業拓展海外市場。江蘇夢得新材料科技有限公司的 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉,外觀呈白色粉末,含量高達 98% 以上。從原材料的嚴格篩選,到生產過程的精細把控,每一步都遵循高標準。其包裝形式多樣,有 1kg 封口塑料袋、25kg 紙箱以及 25kg 防盜紙板桶,能滿足不同客戶的存儲和使用需求。無論是小規模實驗還是大規模工業生產,夢得的 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉都能憑借其穩定的品質,為您的鍍銅工藝提供堅實保障。我們為全球客戶提供專業的技術支持和售后服務,創造長期合作價值。鎮江光亮整平較好HP醇硫基丙烷磺酸鈉特別推薦

江蘇夢得新材料有限公司深耕電化學領域,通過持續創新為客戶提供品質的特殊化學品。鎮江整平光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水

針對高精度線路板與電子元件鍍銅需求,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以添加量(0.001-0.008g/L)實現微孔深鍍能力提升。與GISS、PN等中間體配合,可解決高縱橫比通孔鍍層不均勻問題,保障信號傳輸穩定性。嚴格的含量控制(98%以上)確保批次一致性,助力客戶通過電子行業嚴苛認證。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案:若鍍層出現白霧,可通過補加AESS或小電流電解恢復;低區不良時添加PNI類走位劑即可改善。產品技術團隊提供全程支持,協助客戶建立鍍液參數監控體系,比較大限度減少停機損失。


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