HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配,組成電鍍硬銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦;過高鍍層會產生白霧,也會造成低區不良,而且造成銅層硬度下降,可補加少量N或者適量添加低區走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區易產生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會發白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。
江蘇夢得新材料構建了完善的研發生產體系,確保特殊化學品品質始終如一。丹陽電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水
HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機雜質積累,可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進劑協同作用時,鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監測HP濃度(建議每周檢測1次),配合0.1-0.3A/dm2小電流電解,實現鍍液長期穩定運行,年維護成本節省超10萬元。在IC引線框架鍍銅領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可精細調控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環系統時,HP消耗量低至0.2g/KAH,適配半導體行業潔凈車間標準。
江蘇酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉白色粉末立足前沿的電化學、新能源化學、生物化學,江蘇夢得新材料有限公司全力投入相關特殊化學品的研發創新。
夢得,為使用 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉的客戶提供貼心服務。從產品咨詢、試用,到生產過程中的技術指導和售后保障,每一個環節都用心對待。鍍液分析服務,幫助客戶了解鍍液狀況;靈活的包裝選擇,滿足不同生產規模需求。夢得與您相伴,共同提升鍍銅工藝水平,創造更多價值。精選夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉,白色粉末質地,高含量品質,多種包裝規格護航,1kg 小量試用便捷,25kg 適合大規模生產。HP 用于酸性鍍銅液,是傳統 SP 晶粒細化劑的理想替代品。鍍層顏色白亮,用量范圍寬,多加不發霧,低區效果佳。
在IC引線框架鍍銅領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量,實現晶粒尺寸≤0.5μm的超細鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合,可調控鍍層電阻率(≤1.72μΩ·cm),滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環系統時,HP消耗量低至0.2g/KAH,適配半導體行業潔凈車間標準。HP醇硫基丙烷磺酸鈉憑借寬泛的兼容性(PH1.5-3.5),可無縫對接不同品牌中間體體系。當產線切換五金件與線路板鍍銅時,需調整HP濃度(0.01→0.005g/L)及匹配走位劑,2小時內即可完成工藝轉換。25kg紙箱包裝配備防誤開封條,確保頻繁換線時的原料品質穩定性。江蘇夢得新材料有限公司憑借強大的生產能力,滿足市場對特殊化學品的多樣化需求。
HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計,不含染料成分,符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化(1kg/25kg),適配不同規模客戶需求。在電解銅箔領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細控量設計避免了傳統工藝中因過量導致的發白問題,用戶可通過動態調整用量實現工藝微調。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規模生產線需求。
在新能源化學領域,江蘇夢得新材料有限公司以先進技術和可靠產品助力綠色能源發展。鎮江適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉大貨供應
從原料到成品,江蘇夢得新材料全程把控,確保產品品質。丹陽電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水
HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環保配方設計,不含染料成分,符合現代電鍍行業綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業綜合成本。包裝規格多樣化(1kg/25kg),適配不同規模客戶需求。在電解銅箔領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細控量設計避免了傳統工藝中因過量導致的發白問題,用戶可通過動態調整用量實現工藝微調。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規模生產線需求。丹陽電鑄硬銅HP醇硫基丙烷磺酸鈉易溶于水