LDI曝光機主要應用于印刷電路板（PCB）的制造過程，特別適用于對高精度、高效率和數字化操作要求較高的場景。具體的使用場景包括但不限于：

1、高密度電路板制造：LDI曝光機適用于制造高密度的電路板，能夠實現微米級別的曝光精度，滿足對電路板高度精細化的要求。

2、復雜圖形和多樣化設計：由于LDI曝光機無需使用掩膜，因此適用于處理復雜圖形和多樣化設計的電路板制造，為制造商提供更大的制造自由度。

3、高效生產需求：LDI曝光機的高效率曝光速度適用于對生產效率有較高要求的場景，能夠縮短生產周期，提高整體生產效率。

在此提及，普林電路作為一家專業的PCB制造商，采購并使用了LDI曝光機。這表明普林電路在PCB制造領域不僅關注先進的工藝技術，還投資采用了先進的設備，以確保生產過程的高精度和高效率。通過LDI曝光機的應用，普林電路能夠更好地滿足客戶對PCB制造的高要求，提供質量可靠的印刷電路板產品。 普林電路選用精良的基板材料，確保PCB線路板的電氣性能和穩定性。柔性PCB電路板

厚銅PCB（HeavyCopperPCB）是一種特殊設計的印刷電路板，其主要特點是相較于常規電路板，它具有更高的銅箔厚度。通常，當銅箔厚度超過3oz（盎司）時，可以被認為是厚銅PCB。這種類型的PCB常用于一些對電流承載能力、散熱性能和機械強度要求較高的應用場景。

厚銅PCB技術特點：

1、電流承載能力：厚銅PCB的主要特點之一是其更高的電流承載能力。由于銅箔厚度增加，電流在PCB表面傳導的能力更強，因此適用于需要處理大電流的電子設備。

2、散熱性能：厚銅PCB由于具有更大的金屬導熱截面，因此具有更優越的散熱性能。這使得它在高功率電子設備中應用普遍，如電源模塊、變頻器和高功率LED照明。

3、機械強度：銅箔的增厚也提高了PCB的機械強度。這使得厚銅PCB更適合在振動或高度機械應力的環境中使用，例如汽車電子和工業控制系統。

4、可靠性：厚銅PCB的設計使其在高溫環境下更加穩定，從而提高了整個系統的可靠性。這對于一些工業應用非常重要。

5、鉆孔特性：由于銅箔較厚，對于厚銅PCB的制造，需要使用更強大的鉆孔設備。這需要更高的制造成本，但也確保了孔的質量和穩定性。

普林電路有多年生產制造厚銅PCB的經驗，若您有需要，請隨時聯系我們！ 安防PCB板高速 PCB 板，專注于安防監控、汽車電子、通訊技術等領域。

什么是RoHS？

RoHS（有害物質限制）是一套預防性法律，規定了在PCB制造中禁止使用的六種有害物質。這包括鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（CrVI）、多溴聯苯（PBB）和多溴聯苯醚（PBDE）。雖然起初是歐洲的標準，但現在已經在全球范圍內得到普遍應用。

這些標準適用于整個電子行業和一些電氣產品，并規定了這些有害物質在電子產品中的濃度。普林電路積極響應RoHS要求，提供符合這一標準的表面光潔度的定制電路板和組件，如無鉛HASL、ImAG、ENIG等。此外，普林電路還提供符合RoHS標準的層壓材料，能夠在裝配過程中承受極端溫度，確保整個制造過程符合環保要求。通過采用這些符合RoHS標準的材料和工藝，普林電路積極參與全球環保倡議，為客戶提供高質量、符合法規的電子產品。

普林電路以其專業制造能力，生產背板PCB，這種類型的印制電路板具有以下特點和功能：

背板PCB產品的特點：

1、多層結構：背板PCB通常采用多層結構，使其能夠容納大量的電子元件和連接器，適應高度復雜的電路需求。

2、高密度互連：背板PCB設計具有高密度互連的特點，支持復雜的電路布線，使各組件之間的通信更加高效。

3、大尺寸：由于背板通常作為電子設備的支撐結構，其尺寸相對較大，可以容納更多的電子元件和連接接口。

4、高速傳輸：背板PCB支持高速信號傳輸，適用于需要大量數據傳輸的應用，如數據中心、高性能計算等領域。

背板PCB功能：

1、電源分發：背板PCB負責電源的分發和管理，確保各個子系統能夠得到適當的電力供應。

2、信號傳輸：背板PCB承擔了各個模塊之間的信號傳輸任務，保證高速、穩定的數據傳輸，特別適用于需要大數據帶寬的應用。

3、支持多模塊集成：背板PCB為多模塊集成提供了平臺，能夠支持不同功能模塊的組合，提高整體系統的靈活性和可擴展性。

4、散熱：背板通常由具有較好導熱性能的材料制成，以支持設備內部元件的散熱，確保系統長時間穩定運行。

5、機械支撐：作為電子設備支撐結構，背板PCB在設計上充分考慮了機械強度，確保有效支持設備內部各個組件。 普林電路選用的PTFE材料在高頻性能方面表現出眾，適用于通信、雷達等高頻領域。

普林電路擁有先進的控深鑼機設備，控深鑼機是一種在電子制造中關鍵的設備，用于在印制電路板（PCB）上進行精密的孔位鉆孔，通過其高精度、多功能的特點，為現代電子設備的制造提供了關鍵支持，推動了電子行業的技術發展和創新。

控深鑼機技術特點：

1、高精度定位：控深鑼機配備先進的定位系統，通過使用高分辨率的傳感器和定位技術，能夠在PCB上實現精確的孔位定位。這確保了孔位的準確性和一致性，滿足現代電子設備對精密組件布局的需求。

2、多層板適應性：控深鑼機普遍適用于多層PCB的生產，能夠精確地在不同層之間定位和鉆孔。這對于滿足高密度、高性能電路板的制造需求至關重要，特別是在通信設備和計算機硬件領域。

3、自動化鉆孔：先進的控深鑼機配備自動化鉆孔功能，通過預先設定的程序和控制系統，能夠快速而準確地完成復雜的鉆孔任務。這提高了生產效率，降低了制造過程中的人為錯誤。

4、多種孔徑和深度選擇：控深鑼機可適應不同尺寸和深度的孔徑，使其非常靈活。這使制造商能夠適應不同電子設備的需求，從微型元件到大型連接器，都能夠滿足不同孔徑和深度的要求。

我們選擇適用于高頻 PCB 的材料，關注熱膨脹系數、介電常數、導熱性等關鍵特性，確保制造可靠的電路板。廣東高頻高速PCB制作

普林電路，為您的電子產品提供高性能的 PCB 解決方案。柔性PCB電路板

普林電路作為PCB電路板制造商，很高興向您介紹我們公司生產的階梯板PCB。階梯板PCB是我們在設計和制造領域的一項獨特產品，具有以下特點和功能：

階梯板PCB產品特點：

1、多層結構：普林電路的階梯板PCB采用多層設計，其中不同層之間的電路板區域呈階梯狀。這種結構有助于提高電路板的布局密度，使其更適用于空間有限的應用場景。

2、高度定制化：階梯板PCB的設計可以高度定制，以滿足特定項目的要求。這種定制化使其成為特殊應用和復雜電子設備的理想選擇。

3、優異的信號完整性：由于階梯板PCB可以容納更多層次和復雜的布線，它能夠提供出色的信號完整性，減少信號干擾和串擾的風險，確保電路性能的穩定性。 柔性PCB電路板