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企業商機
線路板基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
線路板企業商機

高精度線路板的制造能力是深圳普林電路的競爭力之一,其小線寬線距可達 2.5mil/3mil 的技術水平。在為某醫療設備企業提供超聲診斷設備線路板時,深圳普林電路實現了 3mil 線寬線距的穩定量產,同時保證了阻抗控制精度在 ±8% 以內。通過引入德國進口的激光直接成像設備和自動光學檢測系統,產品的線路缺陷率控制在 0.01 個 /㎡以下。該醫療設備搭載深圳普林電路的高精度線路板后,圖像分辨率提升 25%,設備響應速度加快 15%,幫助客戶產品在市場競爭中占據技術優勢,雙方已建立長期穩定的合作關系。尋找高精密線路板?深圳普林電路采用先進 LDI 技術,最小線寬間距可達 3mil/3mil,滿足您的高精度需求!廣東印刷線路板制造商

廣東印刷線路板制造商,線路板

深圳普林電路在高頻高速線路板領域擁有深厚的技術積累,可生產傳輸速率達 112Gbps 的高速線路板產品。在為某數據中心設備商提供服務器主板時,深圳普林電路成功解決了高速信號傳輸中的損耗問題,實現了 80Gbps 信號的穩定傳輸。通過采用低損耗介質材料和優化的疊層設計,信號傳輸損耗降低 30%,眼圖質量改善。該服務器產品搭載普林電路的高頻高速線路板后,數據處理能力提升 40%,能耗降低 15%,幫助客戶在云計算市場獲得技術地位,訂單量連續三個季度增長。深圳背板線路板廠醫療設備對線路板要求高,普林電路憑借豐富經驗與先進工藝,生產多層阻抗板、軟硬結合板等滿足需求。

廣東印刷線路板制造商,線路板

深圳普林電路注重生產過程的智能化升級,通過引入先進的智能制造技術,提升線路板制造的度與效率。在生產車間,智能化設備與自動化生產線實現了無縫銜接,從物料運輸到加工制造,減少了人為操作帶來的誤差。通過構建生產數據管理系統,對生產過程中的關鍵參數進行實時監控與分析,及時發現并解決生產中的問題。智能化生產不僅提升了產品的一致性與穩定性,更讓生產過程具備了更強的柔性與響應能力,能夠快速適應不同類型的訂單需求。

深圳普林電路致力于為客戶提供的線路板解決方案,從技術咨詢到生產交付,構建了一套完整的服務體系。在項目初期,通過專業的技術溝通,深入了解客戶的應用場景與性能需求,為客戶提供個性化的線路板設計建議。在生產過程中,保持與客戶的密切溝通,及時反饋生產進度與技術細節,讓客戶全程參與產品的制造過程。交付后,提供完善的技術支持與售后服務,解決客戶在使用過程中遇到的問題,這種全周期的服務模式,讓普林電路與客戶建立了長期穩定的合作關系。尋找高精密線路板?深圳普林電路采用先進 LDI 技術,最小線寬間距可達2.5mil/2.5mil,滿足您的高精度需求。

廣東印刷線路板制造商,線路板

深圳普林電路在 HDI 線路板制造方面具備優勢,可生產任意層 HDI 線路板,小盲孔直徑達 0.15mm。在與一家手機品牌合作開發旗艦機型時,為其定制了三階 HDI 線路板。采用先進鉆孔技術,實現了盲孔的高精度加工,盲孔與線路的對準精度控制在 ±0.02mm 以內。通過優化電鍍工藝,保證了盲孔內銅層的均勻性和附著力,使線路板的電氣性能和可靠性大幅提升。該手機搭載此 HDI 線路板后,內部空間得到更高效利用,支持更多功能模塊集成,整機性能提升 20%,成功吸引消費者目光,銷量在同類產品中名列前茅。普林電路提供一站式電路板制造服務,從 PCB 制造到 PCBA 組裝、元器件,降低您的采購成本。深圳印刷線路板定制

5G通信PCB板,選深圳普林,信號更穩定。廣東印刷線路板制造商

深圳普林電路在HDI線路板領域具備的技術水平,可生產任意層HDI線路板,小盲孔直徑達0.15mm。在為某智能手機品牌提供旗艦機型主板時,普林電路采用三階HDI設計,實現了0.15mm盲孔的穩定量產,大幅提高了線路板的集成度。通過優化鉆孔參數和電鍍工藝,盲孔的導通電阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。該智能手機搭載普林電路的HDI線路板后,內部空間利用率提升20%,支持更多功能模塊集成,產品上市后獲得市場高度認可。深圳普林電路在高精度線路板制造方面堪稱行業,小線寬線距可達2.5mil/3mil。在與一家智能儀器制造商合作時,為其制造的線路板實現了3mil線寬線距的穩定生產。廣東印刷線路板制造商

線路板產品展示
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