在特種材料線路板領域，深圳普林電路展現出強大的技術創新能力，官網介紹其可采用陶瓷、聚酰亞胺等特殊材料進行線路板制造。某工業測溫設備企業需要在高溫環境下使用的線路板，普林電路為其定制了陶瓷基線路板解決方案，產品可在 300℃高溫環境下穩定工作。通過特殊的金屬化工藝和布線設計，線路板的耐高溫性能和導熱性能提升，溫度測量精度達到 ±0.5℃。該工業測溫設備搭載普林電路的特種材料線路板后，成功應用于冶金、化工等高溫工業場景，測量穩定性和使用壽命均大幅提升，客戶市場份額擴大 15%。高可靠性線路板，適用于嚴苛環境。廣東按鍵線路板制造

在高層數線路板制造過程中，深圳普林電路注重技術創新與工藝優化。在為某科研機構定制一款 36 層的線路板時，為解決高層數帶來的信號完整性問題，研發了一種新型的信號隔離技術，通過在層間添加特殊的隔離材料和優化線路布局，有效減少了信號串擾和傳輸損耗。同時，在鉆孔和電鍍環節，采用了的設備和工藝，提高了孔壁質量和銅層附著力，產品在復雜電磁環境下，信號傳輸穩定性比傳統設計提升了 40%，為科研項目的順利推進提供了關鍵支持。印刷線路板公司普林電路的多層高頻板，具備精細線路、盲埋孔技術、高厚徑比特點，適用于高頻通訊領域。

面對超厚板線路板的制造難題，深圳普林電路展現出非凡實力，可生產板厚達 28mm 的超厚線路板。在服務某工業電源企業時，為其定制了一款 25mm 厚的大功率線路板。深圳普林電路運用特殊的厚板鉆孔技術，選用特制的硬質合金鉆針，優化鉆孔參數，有效解決了厚板鉆孔過程中易出現的鉆針磨損、斷針以及孔壁粗糙等問題，孔壁粗糙度 Ra 值控制在 12.5μm 以下。同時，通過創新的厚板電鍍工藝，保證了孔內銅層均勻性，使線路板整體導通性能穩定，滿足了工業電源高功率、大電流的傳輸需求，獲得客戶高度贊譽。

深圳普林電路在 HDI 線路板制造中，持續提升鉆孔和電鍍工藝的精度。在為一家可穿戴設備制造商生產 HDI 線路板時，針對可穿戴設備對線路板小型化、高精度的需求，采用了先進的鉆孔技術，實現了小盲孔直徑 0.15mm 的穩定加工。在電鍍環節，通過優化電鍍參數和采用新型電鍍添加劑，保證了盲孔內銅層的均勻性和完整性，使線路板的電氣連接性能更加穩定。該線路板應用到可穿戴設備后，有效提升了設備的性能和可靠性，同時為設備的小型化設計提供了有力支持，幫助產品在市場上獲得更高的競爭力。高頻微波線路板，低介電損耗，信號更純凈。

深圳普林電路在高層數線路板領域展現出的技術實力，可穩定量產 40 層及以上的高精度線路板產品。在為某大型通信設備制造商提供 5G 基站主板解決方案時，成功實現了 42 層板的穩定交付，層間對位精度控制在 ±50μm 以內。該項目中，通過采用自主研發的高速信號傳輸優化技術，使信號完整性提升 30% 以上，有效解決了高頻信號傳輸中的串擾問題。依托先進的真空壓合工藝和全自動光學檢測系統，產品良率始終保持在 98.5% 以上，確保了客戶基站設備的穩定運行，充分體現了其在高層數線路板領域的技術沉淀。高難度線路板？深圳普林電路技術團隊來攻克！廣東雙面線路板生產

普林電路已通過 ISO9001 質量管理體系等多項認證，嚴格按照國際標準生產線路板，品質有保障。廣東按鍵線路板制造

深圳普林電路在HDI線路板領域具備的技術水平，可生產任意層HDI線路板，小盲孔直徑達0.15mm。在為某智能手機品牌提供旗艦機型主板時，普林電路采用三階HDI設計，實現了0.15mm盲孔的穩定量產，大幅提高了線路板的集成度。通過優化鉆孔參數和電鍍工藝，盲孔的導通電阻控制在5mΩ以下，可靠性提升。該智能手機搭載普林電路的HDI線路板后，內部空間利用率提升20%，支持更多功能模塊集成，產品上市后獲得市場高度認可。深圳普林電路在高精度線路板制造方面堪稱行業，小線寬線距可達2.5mil/3mil。在與一家智能儀器制造商合作時，為其制造的線路板實現了3mil線寬線距的穩定生產。廣東按鍵線路板制造