PCB 的客戶協同創新模式加速技術落地，深圳普林電路與 10000 余家客戶建立深度合作。PCB 的技術迭代離不開客戶需求驅動，深圳普林電路為某 AI 初創企業定制的 20 層 PCB，采用階梯槽結構嵌入散熱銅塊，配合 BGA 夾線 3mil工藝，支持 256TOPS 算力的 AI 芯片集成。雙方在研發階段共同優化疊層設計，將信號延遲降低 12%，功耗減少 8%，使原型機提前 1 個月上市。此類協同創新模式不僅滿足客戶個性化需求，也推動深圳普林電路在先進封裝、高速互聯等領域積累關鍵技術，形成 “需求 - 研發 - 量產” 的正向循環。普林電路的多層PCB工藝使其產品具備高度集成性和可靠性，成為航空航天和醫療設備不可或缺的電子元件。深圳剛性PCB電路板

通信設備應用場景中，高頻信號傳輸對 PCB 的性能提出極高挑戰。深圳普林電路的高頻 PCB 解決方案采用羅杰斯、泰康利等進口高頻基材，介電常數穩定在 3.0 - 4.5 之間，信號傳輸損耗低至 0.015dB/in@10GHz，完美適配 5G 基站、衛星通信、光模塊等設備的高頻需求。通過先進的阻抗控制技術，將阻抗公差控制在 ±8% 以內，減少信號反射與干擾。公司擁有行業的精密鉆孔設備，可實現 0.15mm 微盲孔加工，滿足通信設備高密度互聯的設計要求。目前，產品已廣泛應用于通信企業的基站建設項目，為通信網絡的高速穩定運行提供保障。深圳PCBPCB制作PCB工藝創新實驗室每月推出2-3項新技術應用方案。

數據中心服務器應用場景中，PCB 的高密度和散熱性能直接影響服務器的運算能力和穩定性。深圳普林電路的服務器 PCB 解決方案采用高密度互聯（HDI）技術，支持每平方英寸 1000 個以上的連接點，滿足服務器 CPU、內存、硬盤等部件的高速互聯需求。通過優化散熱設計，采用高導熱基材和高效散熱通道，將服務器 PCB 的工作溫度降低 10℃以上，提升服務器的運行效率和壽命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的電路設計，數據傳輸速率可達 32Gbps，為數據中心的高性能計算提供堅實的硬件基礎。

工業傳感器應用場景中，PCB 需要精確傳輸微弱的傳感信號，深圳普林電路的工業傳感器 PCB 解決方案具備高精度信號傳輸能力。采用低噪聲電路設計和屏蔽層處理，將信號噪聲降低至 1mV 以下，確保傳感器采集的微弱信號（如溫度、壓力、流量等）能夠準確傳輸。支持多種類型傳感器（模擬量、數字量、頻率量）的接口電路設計，兼容性強。通過小型化設計，PCB 尺寸可縮小至 2cm×2cm，滿足傳感器小型化的安裝需求。產品還具備良好的溫度穩定性，在 - 40℃至 85℃范圍內，信號傳輸誤差變化不超過 0.5%，確保工業檢測數據的準確性。PCB客戶成功案例庫涵蓋200+，驗證技術實力。

PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能，是通信設備與航空航天領域的方案。PCB 的埋盲孔技術（如激光鉆孔、等離子蝕刻）將過孔隱藏于內層，減少表層開孔數量，提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產的 16 層埋盲孔板，采用 3 階 HDI 工藝，盲孔直徑 0.15mm，埋孔深度 0.3mm，阻抗公差 ±8%，應用于衛星導航接收機的射頻前端模塊，可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領域，此類 PCB 通過 NASA 標準認證，耐受極端溫度沖擊（-196℃至 260℃）和高輻射環境，成為導彈制導系統、航天器載荷設備的關鍵電子部件。PCB智能倉儲系統實現物料管理，備料效率提升50%。深圳高頻PCB制作

深圳普林電路的 PCB 在電力行業應用，20:1 高厚徑比、6 盎司厚銅工藝，確保電氣安全，超厲害！深圳剛性PCB電路板

醫療檢測設備應用場景對 PCB 的精度和安全性要求極高。深圳普林電路為體外診斷儀器、基因測序設備定制的 PCB，采用 Class 1000 潔凈車間生產，避免微塵對精密電路的影響。通過 0.1mm 超細鉆孔技術，實現 20 層板的高密度互聯，滿足多通道檢測信號的并行傳輸需求。表面處理采用無鉛噴錫工藝，通過 SGS 環保檢測，確保與生物樣本接觸時無有害物質析出。配備測試系統，測試覆蓋率達 100%，可定位開路、短路等隱患，為醫療檢測數據的準確性提供堅實保障，目前已服務于多家三甲醫院合作的設備廠商。深圳剛性PCB電路板