物聯網設備應用場景中，PCB 的小型化和低成本是需求，深圳普林電路為此推出物聯網 PCB 解決方案。采用高密度集成設計，在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成傳感器、處理器、通信模塊等多個組件，滿足物聯網設備小型化的要求。通過優化材料選擇和生產工藝，在保證質量的前提下，將 PCB 成本降低 15% 以上，適合物聯網設備大規模部署的成本控制需求。支持多種低功耗傳感器的接入，信號采集精度誤差控制在 ±2% 以內，確保物聯網數據的準確性。公司還提供 PCB 與傳感器的集成測試服務，縮短物聯網設備的研發周期。深圳普林電路突破 PCB 制造難題，成功制造 24 層、板厚 8.5mm、總銅厚 96 盎司的超高難度板，實力見證！多層PCB打樣

航空電子導航設備應用場景中，PCB 的可靠性與抗干擾性要求極高。深圳普林電路為航空導航設備開發的 PCB 通過 AS9100 認證，采用耐輻射基材，可承受高空輻射環境。通過強化電磁屏蔽設計，抵御飛機上復雜的電磁干擾，確保導航信號傳輸。采用冗余設計，關鍵電路雙備份，提高設備的容錯能力。生產過程全程在潔凈車間進行，避免雜質影響電路性能。產品經過嚴格的環境測試，包括溫度循環、振動、沖擊等，確保在飛行中的穩定運行，已應用于民用航空器的導航系統。深圳柔性PCB生產廠家通過精密的過孔填充和鍍銅技術，普林電路確保信號傳輸的低損耗和高速度，滿足5G通信設備的苛刻要求。

在5G通信應用場景中，PCB 作為組件，直接影響設備的性能與穩定性。深圳普林電路針對5G基站、終端設備、5G手機天線模組、基站射頻單元等產品，推出高精度 PCB 板解決方案。采用2.5mil/3mil 超細線寬線距工藝，支持多層板設計，可達 40 層，滿足終端產品小型化、集成化的發展需求。同時，引入環保無鉛工藝，通過 RoHS、REACH 等多項國際認證，確保產品符合全球市場準入標準。公司配備多種檢測設備，實現從基材入庫到成品出廠的全流程質量監控，不良率控制在 0.01% 以下，為設備商提供高可靠性的硬件基礎，助力其產品在激烈的市場競爭中脫穎而出。

新能源逆變器解決方案中，PCB 的散熱與載流能力是關鍵。深圳普林電路針對光伏逆變器、儲能變流器等設備，采用 3oz 厚銅箔設計，載流能力較普通 PCB 提升 3 倍，同時通過優化散熱路徑設計，將熱阻降低 25%。基材選用耐候性 FR - 4，經 1000 小時濕熱測試（85℃/85% RH）后，絕緣電阻仍保持在 1012Ω 以上。生產過程引入真空壓合技術，層間結合力達 1.8N/mm，有效防止厚銅層在高溫下剝離。產品通過 TüV 認證，可滿足逆變器在戶外惡劣環境下的長期穩定運行，已批量應用于國內大型光伏電站項目。深圳普林電路以LDI技術實現PCB高精度制造，急單交付快，中小批量訂單成本更低，不容錯過！

工業機器人控制系統解決方案中，PCB 的響應速度與抗振動性至關重要。深圳普林電路針對工業機器人控制系統，開發出高響應 PCB 板。采用高速信號傳輸設計，支持 1Gbps 數據傳輸速率，確保控制指令快速下達。通過強化 PCB 板的機械結構，采用加厚基板（1.6mm）與加固安裝孔設計，可承受機器人工作時的持續振動（10-500Hz）。表面處理采用硬金工藝，提高連接器的耐磨性，插拔壽命達 5000 次以上。生產周期可縮短至 12 天，支持小批量定制，已應用于焊接機器人、搬運機器人等控制系統，助力提升工業機器人的運動精度與穩定性。PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝，確保運輸過程零損傷。微帶板PCB打樣

PCB跨境物流服務覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達72小時。多層PCB打樣

醫療檢測設備應用場景對 PCB 的精度和安全性要求極高。深圳普林電路為體外診斷儀器、基因測序設備定制的 PCB，采用 Class 1000 潔凈車間生產，避免微塵對精密電路的影響。通過 0.1mm 超細鉆孔技術，實現 20 層板的高密度互聯，滿足多通道檢測信號的并行傳輸需求。表面處理采用無鉛噴錫工藝，通過 SGS 環保檢測，確保與生物樣本接觸時無有害物質析出。配備測試系統，測試覆蓋率達 100%，可定位開路、短路等隱患，為醫療檢測數據的準確性提供堅實保障，目前已服務于多家三甲醫院合作的設備廠商。多層PCB打樣