PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數（CTE）與固化參數，深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板，內層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過中間層緩沖材料降低應力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時利用鋁基層實現局部散熱，熱阻降低 15K/W，應用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。高頻PCB憑借杰出的導電性和抗干擾能力，應用于雷達、通信系統等高要求領域，提供高速、低損耗的信號傳輸。深圳剛柔結合PCB

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環境下仍保持穩定機械性能，熱膨脹系數（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統生產的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時，焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數據交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認證。手機PCB價格PCB設計評審服務提前規避23類常見EMC/EMI問題。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求，深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊，形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續 1 小時溫升＜15℃）。

PCB 的行業地位通過榮譽認證體現，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業好評雇主”。PCB 的技術實力與企業管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創新，連續 5 年入選 “中國印制電路行業企業”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外，通過優化員工培訓體系與職業發展通道，獲評 “PCB 行業好評雇主”，研發團隊碩士以上學歷占比達 25%，為技術持續創新提供人才保障。未來，深圳普林電路將以榮譽為基石，繼續中 PCB 行業發展。PCB智能倉儲系統實現物料管理，備料效率提升50%。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛星、導彈等裝備。這些合作體現在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。剛柔結合PCB為多功能設備提供了更高的設計靈活性和更可靠的連接性，廣泛應用于智能電子和醫療器械領域。廣東背板PCB板子

深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設備的信號傳輸質量。深圳剛柔結合PCB

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力，深圳普林電路的高多層板經 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產的 24 層 PCB，采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統，確保在發射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩定。深圳剛柔結合PCB