PCB 的特殊工藝（如樹脂塞孔、階梯槽）滿足客戶個性化需求，展現深圳普林電路的制造實力。PCB 的樹脂塞孔工藝通過填充環氧樹脂消除導通孔空洞，防止焊盤凹陷與短路風險，深圳普林電路控制塞孔飽滿度≥95%，表面平整度≤5μm，適用于 BGA 封裝芯片的高密度互連。階梯槽工藝則通過數控銑削實現基板階梯狀分層，精度達 ±0.02mm，可嵌入散熱器或屏蔽罩，用于醫療設備的緊湊型電路板。此外，金屬化半孔工藝使 PCB 邊緣露出導電銅層，無需額外連接器，降低智能門鎖等終端的組裝成本，體現了深圳普林電路在 PCB 特殊工藝開發上的定制化服務能力。PCB一站式解決方案覆蓋研發樣品到中小批量，省去中間環節對接煩惱。4層PCB加工廠

PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能，深圳普林電路產品通過 1.6kV/mm 耐壓測試（常態下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試（Dielectric Strength Test）驗證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質層設計（小 0.05mm），通過增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫療設備生產的 12 層 PCB，層間介質為 FR4+PP 組合，抗電強度達 2.0kV/mm（高于國標要求），在漏電流測試中＜10μA，滿足醫用電氣設備（IEC 60601）的安全標準。此類 PCB 應用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。印制PCB板HDI PCB使得智能設備能夠在有限的空間中集成更多功能，滿足不斷變化的市場需求。

陶瓷PCB的優勢有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環境下表現出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設備的穩定性和可靠性。

2、出色的導熱性能：在高功率應用中，如功率放大器和LED照明模塊，設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設備的使用壽命并提高性能。

3、優異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數和低介電損耗的特性，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩定性。這在需要高頻傳輸的設備，如雷達和通信系統中尤為重要，確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性：陶瓷PCB以其優異的機械強度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇，為這些設備提供了堅固的基礎。

5、環保性和可持續性：陶瓷材料天然環保，不含有害物質，符合全球環保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優越，同時也能滿足環保和可持續發展的要求，適合未來的綠色制造趨勢。

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。通過技術研發和制造創新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產品快速響應市場需求。

PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題，深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數（CTE）與固化參數，深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板，內層采用 FR4（CTE=14ppm/℃），外層采用 PTFE（CTE=10ppm/℃），通過中間層緩沖材料降低應力集中，壓合后翹曲度＜0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸（損耗＜0.6dB/in），同時利用鋁基層實現局部散熱，熱阻降低 15K/W，應用于基站射頻單元，滿足高性能與小型化雙重需求。PCB應急訂單通道保留5%彈性產能，優先處理加急需求。深圳陶瓷PCB工廠

普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位，為高功率和高密度應用提供穩定可靠的電路板解決方案。4層PCB加工廠

厚銅PCB板的優勢有哪些？

1、優異的熱管理能力：厚銅PCB板的熱性能很好，能夠有效將電路中的熱量散發出去，防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要，延長了設備的使用壽命。

2、增強的載流能力：厚銅PCB板具備較高的電流承載能力，能夠在大電流應用中保持穩定，尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。

3、出色的焊接性能：由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大，能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量，降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險，提高了接頭的可靠性。

4、電磁屏蔽效果明顯：厚銅層不僅提升了電流承載能力，還具備電磁屏蔽功能，有效抵御外部電磁干擾，確保系統的穩定性和信號傳輸的完整性，尤其在通信設備和工業控制中至關重要。

5、防腐蝕性能優越：厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環境下長期穩定工作，減少了設備的維護需求，延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學腐蝕或極端氣候條件下的設備尤為重要。

6、材料兼容性與靈活性：厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結合使用，進一步提升系統的熱管理能力和機械強度，滿足特定應用的苛刻要求。 4層PCB加工廠