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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構,深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm,滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構,深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內充分發揮其功能的潛能,適應現代電子產品的需求。微波板PCB工廠

微波板PCB工廠,PCB

PCB 的小批量試產服務支持客戶快速驗證設計,深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產品試產,深圳普林電路建立快速生產線,從 Gerber 文件導入到成品交付短需 5 天(6 層板)。為某電子企業生產的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB,采用預黑化內層 + 沉金表面處理,72 小時內完成交付,客戶通過試產發現焊盤設計缺陷,及時優化后避免批量損失。此類服務降低客戶研發風險,尤其適合初創企業與高??蒲袌F隊,年服務中小批量訂單超 10000 批次。軟硬結合PCB打樣普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術,滿足了小型化電子產品對高集成度和高性能的需求。

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埋電阻板PCB的優勢有哪些?

1、提高產品可靠性:埋電阻板PCB通過將電阻精密地嵌入電路板內部,減少了外部因素對電阻元件的影響,如溫度變化和機械應力。這種設計確保了電阻的精確性和長期穩定性,降低了電路故障的可能性。

2、節省空間成本:通過將電阻嵌入板內,有效地減少了電路板上的元件占用空間。這不僅使得設計更加緊湊,還為其他功能組件騰出了額外的空間,使整個系統更加輕便和靈活,滿足了現代電子產品日益苛刻的尺寸要求。

3、提高生產效率:通過減少元件的焊接和組裝步驟,縮短了生產周期,降低了生產成本。這不僅提高了生產效率,還減少了潛在的制造缺陷,提升了產品的一致性和質量。

4、拓展應用領域:埋電阻板PCB的設計優勢使其在多個行業中得到了廣泛應用。例如,在通信設備中,它可以有效提高信號傳輸的穩定性和設備的抗干擾能力;在醫療設備中,埋電阻板的緊湊設計和良好的散熱性能有助于保證設備的長期穩定運行;在工業控制系統中,埋電阻技術的應用能夠提升系統的可靠性和耐用性,適應復雜多變的工業環境。

5、提升電路性能:埋電阻板PCB能通過優化電阻布局,減少電路中的寄生效應和信號延遲。這對于高頻電路和高速信號傳輸而言,能夠大幅提升電路的整體性能。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求,深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點壓接導通,減少 50% 的連接器成本,同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證,耐電流測試達 10A(持續 1 小時溫升<15℃)。PCB智能制造投入占比營收15%,年增效降本成果明顯。

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PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。PCB工程變更響應時間壓縮至2小時內,減少項目延期風險。微波板PCB工廠

PCB汽車電子制造符合IATF16949標準,產品可靠性提升40%。微波板PCB工廠

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發型企業的訴求,深圳普林電路構建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發樣品訂單通常具有 “數量少、交期緊、工藝復雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產線(日均處理 200 + 款不同產品),可實現 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如,某高??蒲袌F隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業平均周期縮短 70%,極大加速了科研項目的驗證效率。微波板PCB工廠

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