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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應,配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網絡中實現每秒數十 Gb 的數據傳輸,助力構建低時延、高帶寬的通信基礎設施,成為連接萬物互聯的物理基石。PCB中小批量生產采用模塊化生產單元,靈活應對訂單波動需求。廣東陶瓷PCB軟板

廣東陶瓷PCB軟板,PCB

普林電路的一站式制造服務涵蓋了多種PCB類型,如剛性PCB、柔性PCB以及剛柔結合PCB。PCB類型知識對這些不同類型的PCB有詳細介紹。對于剛性PCB,普林電路憑借先進的制造工藝和設備,能夠生產出高精度、高性能的產品,滿足各種電子設備的需求。對于柔性PCB,普林電路掌握了先進的柔性線路制作技術,能夠制作出彎曲性能良好、可靠性高的柔性電路板。而剛柔結合PCB則結合了剛性和柔性PCB的優點,普林電路在這方面也具備豐富的生產經驗,能夠根據客戶的需求提供定制化的解決方案。廣東剛柔結合PCB加工廠PCB設計評審服務提前規避23類常見EMC/EMI問題。

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在中小批量訂單的生產過程中,普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質的員工隊伍是企業生產高質量產品的保障。普林電路定期組織員工進行專業技能培訓,使員工能夠熟練掌握先進的生產設備和工藝。同時,鼓勵員工參加行業內的技術交流活動,了解行業動態和技術發展趨勢,不斷提升員工的專業素養和創新能力,為企業的發展提供有力的人才支持。普林電路在研發樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機構的合作。產學研合作能夠促進技術創新和成果轉化。普林電路與高校、科研機構建立了合作關系,共同開展PCB相關技術的研究和開發。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術支持,提升自身的研發能力和技術水平。同時,也為高校和科研機構的學生和研究人員提供了實踐平臺,促進了人才培養和技術創新。

軟硬結合PCB的優勢有哪些?

抗振性與耐久性:軟硬結合PCB通過將柔性和剛性材料結合,使其在面對振動和沖擊時表現出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護電子元件免受損壞。

密封性與防水性能:在戶外設備和醫療設備中,防水性能和密封性是關鍵要求。軟硬結合PCB可以通過優化設計,在電路板的關鍵部分增加密封結構,從而提高設備的防護等級。

高密度集成電路設計:柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設計師可以在有限的空間內集成更多的元件和線路,從而提高設備的功能密度。這種設計特性在智能設備和便攜式電子產品中尤為關鍵。

產品外觀與設計優化:軟硬結合PCB可以根據產品的外形進行靈活調整,支持更為創新和復雜的設計需求。這種特性使得設計師能夠更自由地發揮創意,打造出更具吸引力的產品外觀。

廣泛應用領域與設計自由度:軟硬結合PCB廣泛應用于汽車電子、醫療設備和航空航天領域,支持從導航系統到醫療儀器等多種場景。其設計自由度讓工程師輕松調整電路板形狀,縮短開發周期,快速響應市場需求。

普林電路制造的軟硬結合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設計靈活性以及廣泛的應用前景,正為各個行業的技術創新與發展提供強有力的支持。 深圳普林電路,PCB制造領域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服務,滿足您對PCB制造的所有需求。

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PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力,深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MPa),使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業電源廠商生產的 6 層厚銅板,抗剝強度實測達 2.0N/mm,在振動測試(10-500Hz, 1.5g)中銅層無脫落。此類 PCB 應用于大功率逆變器,支持 12OZ 厚銅承載大電流,配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片,散熱效率提升 30%,滿足 24 小時連續工作的可靠性需求。PCB工程變更響應時間壓縮至2小時內,減少項目延期風險。厚銅PCB

PCB多層板生產采用全自動AOI檢測,質量管控標準高于行業20%。廣東陶瓷PCB軟板

PCB 的未來規劃勾勒出深圳普林電路的發展藍圖,錨定行業目標。面對電子科技的快速發展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰略:繼續秉承 “根植中國、精益制造、綠色發展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數字化升級(如 EMS、AGV 系統應用)提升柔性制造能力,擴大智慧工廠產能。未來,公司將進一步深化在 5G、AI、新能源等領域的 PCB 應用研發,致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業”,以的產品與服務推動全球電子產業進步。廣東陶瓷PCB軟板

PCB產品展示
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