普林電路在中PCB生產過程中，對生產環境有著嚴格的要求。適宜的生產環境對于保證產品質量至關重要。普林電路的生產車間采用了恒溫、恒濕的環境控制系統，確保生產過程中環境條件的穩定性。在無塵車間中進行生產，減少灰塵等雜質對PCB生產的影響，提高產品的良品率。通過嚴格控制生產環境，普林電路能夠生產出高質量的PCB產品，滿足客戶對產品質量的高要求。對于中小批量訂單，普林電路的生產計劃安排十分合理。根據PCB生產計劃知識，合理的生產計劃能夠提高生產效率和設備利用率。普林電路通過先進的生產計劃管理系統，結合訂單的需求數量、交貨時間、產品工藝等因素，制定詳細的生產計劃。在生產過程中，根據實際情況及時對生產計劃進行調整和優化，確保生產任務能夠按時、高質量地完成。PCB一站式解決方案覆蓋研發樣品到中小批量，省去中間環節對接煩惱。剛性PCB軟板

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現定制化創新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫療設備廠商生產的 12 層 PCB，在 BGA 區域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現高密度互連與可靠性能，成為醫療設備的關鍵技術突破。廣東通訊PCB生產普林電路的軟硬結合PCB適應汽車電子、醫療設備和航空航天等領域的需求，實現了電路板設計的高度靈活性。

陶瓷PCB的優勢有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環境下表現出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設備的穩定性和可靠性。

2、出色的導熱性能：在高功率應用中，如功率放大器和LED照明模塊，設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設備的使用壽命并提高性能。

3、優異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數和低介電損耗的特性，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩定性。這在需要高頻傳輸的設備，如雷達和通信系統中尤為重要，確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性：陶瓷PCB以其優異的機械強度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇，為這些設備提供了堅固的基礎。

5、環保性和可持續性：陶瓷材料天然環保，不含有害物質，符合全球環保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優越，同時也能滿足環保和可持續發展的要求，適合未來的綠色制造趨勢。

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求，深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊，形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續 1 小時溫升＜15℃）。PCB快速交付普林電路專注產品研發到中小批量生產全鏈路服務。

PCB 的全球化服務網絡支撐深圳普林電路拓展國際市場，其海外業務占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛，深圳普林電路以深圳總部為，在美國設立服務中心，在華東、華南、華北布局辦事處，形成 “7×24 小時” 本地化服務能力。針對北美客戶的加急需求，通過香港機場 48 小時直達物流，確保 PCB 準時交付；為歐洲客戶提供符合 CE 認證的無鉛產品。目前，其海外客戶涵蓋通信設備商、醫療器械廠商及汽車電子企業，全球化布局不僅提升品牌影響力，也分散了單一市場風險，為企業可持續發展奠定基礎。深圳普林電路通過表面處理技術，提升了PCB的耐用性和導電性，確保其在嚴苛環境下也能保持優良性能。廣東PCB工廠

PCB+PCBA聯動服務實現從線路板到成品的一站式交付。剛性PCB軟板

PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統小型化的關鍵，推動人工智能與物聯網技術落地。PCB 的高多層板（ 40 層）通過積層技術（BUM 工藝）和盲埋孔設計，將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內，線寬 / 線距低至 3mil/3mil，層間介質厚度 0.075mm，實現每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB，采用混壓工藝（FR4+PTFE）結合階梯槽結構，內置電源層與信號層隔離設計，支持 PCIe 5.0 高速協議，單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯，為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯網領域，此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊，加速 “萬物智聯” 進程。剛性PCB軟板