1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應用,確保了設備在復雜的電磁環境下也能保持高質量的信號傳輸。
2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術,使得電路板能夠實現更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩定性。
3、優異的散熱性能:HDI PCB的結構設計有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設備,如服務器、5G基站和通信設備。其良好的散熱性能可以延長設備的使用壽命,并確保在高負荷運行條件下依然穩定可靠,避免因過熱導致的性能下降或故障。
4、推動電子設備小型化和高性能化:HDI PCB通過高密度互連技術,將更多的電路功能集成在有限空間內。這不僅推動了消費電子、智能手機等設備的小型化趨勢,還提高了電子產品的功能和性能。
5、廣泛的應用領域:HDI PCB不僅在消費電子領域大展身手,還被廣泛應用于航空航天、汽車電子、醫療設備等高可靠性領域。其高穩定性和強大的電氣性能使得這些設備在極端環境中依然能保持高效工作,滿足了行業對精密、耐用和高效電路板的需求。 PCB環保生產通過ISO14001認證,廢水廢氣處理達國標一級標準。深圳安防PCB生產
普林電路在研發樣品的PCB制造中,注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法,如采用3D封裝設計、系統級封裝(SiP)設計等,以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計,普林電路能夠為客戶提供更具創新性和競爭力的PCB產品解決方案。在中PCB生產制造過程中,普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴大企業的發展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關系等方式,不斷提升企業在國際市場上的度和影響力。同時,積極了解國際市場的需求和標準,調整產品策略和生產工藝,以適應國際市場的競爭環境,實現企業的國際化發展。高頻PCB廠家PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運輸過程零損傷。
PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板,柔性區小彎曲半徑 0.8mm,在動態彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經 10 萬次循環后,導線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區集成 MCU 芯片,實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。
PCB 的小批量試產服務支持客戶快速驗證設計,深圳普林電路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量訂單通常用于新產品試產,深圳普林電路建立快速生產線,從 Gerber 文件導入到成品交付短需 5 天(6 層板)。為某電子企業生產的 50㎡帶金手指的 4 層 PCB,采用預黑化內層 + 沉金表面處理,72 小時內完成交付,客戶通過試產發現焊盤設計缺陷,及時優化后避免批量損失。此類服務降低客戶研發風險,尤其適合初創企業與高??蒲袌F隊,年服務中小批量訂單超 10000 批次。借助厚銅PCB技術,普林電路生產的電路板能承載大電流并適應惡劣環境,廣泛應用于新能源汽車和工業設備中。
針對智能家居設備復雜的電磁環境,普林電路構建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結構(Top-GND-Power-Bottom),通過20H規則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設計π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環設計,RF信號線進行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內實現360°連續接地。提供全套EMC預測試服務,包括輻射發射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測試項。PCB高頻高速板生產使用羅杰斯/泰康利等基材,確保信號完整性。六層PCB板子
PCB設計評審服務提前規避23類常見EMC/EMI問題。深圳安防PCB生產
對于中小批量訂單,普林電路展現出了的生產能力和高效的交付速度。其生產線上配備了先進的自動化設備,這些設備能夠快速、準確地完成各項生產任務。自動化設備在提高生產效率的同時,還能降低人為因素導致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準確地貼裝到PCB板上,縮短了生產周期。普林電路還優化了生產調度系統,根據訂單的緊急程度和生產難度進行合理安排,確保中小批量訂單能夠在短時間內完成生產并交付給客戶,滿足客戶對快速交付的需求。深圳安防PCB生產