PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術避免板面凹陷,深圳普林電路實現塞孔平整度≤5μm 的行業水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術,深圳普林電路控制環氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務器廠商生產的 24 層 PCB,在 BGA 區域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達 99.2%。該工藝有效解決傳統導通孔導致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應用于 CPU 基板、FPGA 載板等領域。普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術,滿足了小型化電子產品對高集成度和高性能的需求。安防PCB
PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床,主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘,配合視覺定位系統,實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構,銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外,針對軟硬結合板的柔性區外型,采用激光切割技術,避免機械應力對柔性基材的損傷,確保彎折區域無裂紋,成品良率達 97% 以上。廣東4層PCB制造商剛柔結合PCB為多功能設備提供了更高的設計靈活性和更可靠的連接性,廣泛應用于智能電子和醫療器械領域。
PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(BMS)、ADAS 傳感器等關鍵部件,深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材(Rogers 4350B),線寬 / 線距 5mil/5mil,通過盲孔互連減少信號延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經三價鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作,抗振動等級達 50g(5-2000Hz)。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級自動駕駛技術落地。
PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板,柔性區小彎曲半徑 0.8mm,在動態彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經 10 萬次循環后,導線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區集成 MCU 芯片,實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。PCB HDI板采用激光鉆孔技術,實現任意層互聯與微盲孔設計。
PCB 的未來規劃勾勒出深圳普林電路的發展藍圖,錨定行業目標。面對電子科技的快速發展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰略:繼續秉承 “根植中國、精益制造、綠色發展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數字化升級(如 EMS、AGV 系統應用)提升柔性制造能力,擴大智慧工廠產能。未來,公司將進一步深化在 5G、AI、新能源等領域的 PCB 應用研發,致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業”,以的產品與服務推動全球電子產業進步。PCB工程變更響應時間壓縮至2小時內,減少項目延期風險。深圳微帶板PCB板子
憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們為各行業提供高密度小型化、高速信號傳輸的可靠電路板。安防PCB
1、低介電常數(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩定性大幅提升,滿足高速數據通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求,特別是在5G基站和高性能計算領域。
2、低損耗因數(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質量。這對于無線通信和衛星通訊至關重要,減少了長距離傳輸的信號衰減,提升設備的通信效率。
3、熱膨脹系數(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業環境和航空航天設備中表現出色。
4、低吸水率與環境穩定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環境中依然保持良好的工作狀態,適用于需要高環境耐受性的場合。
5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現優異,還具備極高的剝離強度,使其在高應力和高溫環境下依然保持機械穩定性,廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。 安防PCB