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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

為滿足研發階段的驗證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務,通過柔性生產線配置實現小批量訂單的快速響應。采用數字光刻技術替代傳統菲林制版,縮短圖形轉移周期;應用UV激光切割替代機械銑削,提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結合板等特殊工藝,建立專門的生產單元,確保技術參數達標的同時控制交期。公司特別設置工程服務小組,為客戶提供設計優化建議,例如優化疊層結構降低EMI干擾。對于新客戶的首單項目,需簽訂技術保密協議(NDA),并確認技術規格后安排生產排期。憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力,我們為各行業提供高密度小型化、高速信號傳輸的可靠電路板。廣東埋電阻板PCB廠家

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PCB 的應用場景橫跨多行業,印證了其在科技發展中的關鍵角色。PCB 的應用覆蓋現代科技的多個前沿領域。在 5G 通訊領域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩定支持;醫療設備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領域,其符合軍標認證的 PCB 產品應用于雷達、導彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求;工業控制領域,高多層板為自動化設備提供緊湊的電路解決方案。從工業控制到科技,PCB 的身影無處不在,推動著各行業的技術革新。廣東按鍵PCB廠家普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術,滿足了小型化電子產品對高集成度和高性能的需求。

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PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(CTE)與固化參數,深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板,內層采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外層采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通過中間層緩沖材料降低應力集中,壓合后翹曲度<0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸(損耗<0.6dB/in),同時利用鋁基層實現局部散熱,熱阻降低 15K/W,應用于基站射頻單元,滿足高性能與小型化雙重需求。

PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構,深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm,滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構,深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。PCB HDI板采用激光鉆孔技術,實現任意層互聯與微盲孔設計。

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PCB 的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現,彰顯企業對復雜制造的掌控力。PCB 的工藝水平決定了產品的性能上限。深圳普林電路在工藝研發上持續投入,形成了優勢:可生產 1-40 層電路板;板厚范圍 0.2-8.0mm,內層小介質層厚度達 0.05mm;內外層小線距 2.5mil,小阻焊橋 3-4mil;成品小孔徑 0.1mm(機械孔徑 0.15mm),銅厚 6-12OZ。此外,厚銅工藝、繞阻工藝、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽、沉頭孔等特殊工藝,以及混壓板、剛撓結合板等復雜結構的處理能力,均展現了其在 PCB 工藝領域的地位。PCB定制化服務支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。廣東廣電板PCB制造商

高頻PCB通過支持高速信號傳輸,確保高性能電子設備在各種苛刻環境下仍然能保持優異的工作表現。廣東埋電阻板PCB廠家

HDI PCB的優勢有哪些?

1、出色的電信號傳輸性能:HDI PCB通過縮短信號傳輸路徑和減少信號耦合,明顯降低了信號傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應用,確保了設備在復雜的電磁環境下也能保持高質量的信號傳輸。

2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術,使得電路板能夠實現更高的精度和密度。這不僅降低了信號失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩定性。

3、優異的散熱性能:HDI PCB的結構設計有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設備,如服務器、5G基站和通信設備。其良好的散熱性能可以延長設備的使用壽命,并確保在高負荷運行條件下依然穩定可靠,避免因過熱導致的性能下降或故障。

4、推動電子設備小型化和高性能化:HDI PCB通過高密度互連技術,將更多的電路功能集成在有限空間內。這不僅推動了消費電子、智能手機等設備的小型化趨勢,還提高了電子產品的功能和性能。

5、廣泛的應用領域:HDI PCB不僅在消費電子領域大展身手,還被廣泛應用于航空航天、汽車電子、醫療設備等高可靠性領域。其高穩定性和強大的電氣性能使得這些設備在極端環境中依然能保持高效工作,滿足了行業對精密、耐用和高效電路板的需求。 廣東埋電阻板PCB廠家

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