PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環境下仍保持穩定機械性能，熱膨脹系數（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統生產的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時，焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數據交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認證。HDI PCB使得智能設備能夠在有限的空間中集成更多功能，滿足不斷變化的市場需求。深圳背板PCB廠家

面向醫療設備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質殘留；通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm，滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執行潔凈室組裝，對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗證數據庫（環氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節點等物聯網終端，普林電路開發出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術實現1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結構，在20×15mm面積內集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術，將介質層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景，提供損耗設計方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長設備續航時間。廣東雙面PCB生產廠家PCB阻抗測試報告隨貨交付，關鍵參數可追溯至生產批次。

PCB 的絕緣電阻測試驗證層間隔離性能，深圳普林電路產品在常態下≥10GΩ，滿足高可靠性場景需求。PCB 的絕緣電阻測試在 500V DC 電壓下進行，深圳普林電路通過增加層間介質厚度（小 0.05mm）與阻焊橋寬度（小 4mil），提升絕緣性能。為醫療植入設備生產的 16 層 PCB，絕緣電阻實測達 100GΩ，在人體體液模擬環境（0.9% 氯化鈉溶液）中浸泡 24 小時后，電阻下降＜10%。該 PCB 采用生物相容性材料（無鹵素、無重金屬），配合嚴密的層間對準（偏差≤5μm），確保植入式心臟起搏器的長期穩定工作。

普林電路在研發樣品的PCB制造中，注重對創新設計理念的應用。創新設計能夠提升產品的競爭力。普林電路的設計團隊不斷探索新的設計理念和方法，如采用3D封裝設計、系統級封裝（SiP）設計等，以滿足客戶對產品小型化、高性能化的需求。通過創新設計，普林電路能夠為客戶提供更具創新性和競爭力的PCB產品解決方案。在中PCB生產制造過程中，普林電路積極拓展國際市場。拓展國際市場能夠擴大企業的發展空間。普林電路通過參加國際電子展會、與國際客戶建立合作關系等方式，不斷提升企業在國際市場上的度和影響力。同時，積極了解國際市場的需求和標準，調整產品策略和生產工藝，以適應國際市場的競爭環境，實現企業的國際化發展。陶瓷PCB有出色的導熱性和耐高溫性能，能在高功率應用中確保設備長久穩定運行，適合汽車和航空航天等行業。

PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級，深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統（BMS）、ADAS 傳感器等關鍵部件，深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / 線距 5mil/5mil，通過盲孔互連減少信號延遲，阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板（鋁基厚度 1.0mm）表面經三價鉻鈍化處理，可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作，抗振動等級達 50g（5-2000Hz）。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案，助力 L3 級自動駕駛技術落地。PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場先機。深圳鋁基板PCB工廠

PCB快速交付普林電路專注產品研發到中小批量生產全鏈路服務。深圳背板PCB廠家

首件檢驗（FAI）在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節，通過系統化的檢查流程，普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題，從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查，更是一種預防性措施，幫助優化整個生產流程。

早期發現問題并及時修正：通過FAI，普林電路能在生產初期就發現潛在問題，特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續生產中的累積，為大規模生產奠定了堅實的基礎。

精確測量設備的應用：普林電路在FAI中采用了精密儀器，確保每個電子元件符合設計規格。通過對關鍵參數的精確測量，確保元件的電氣性能與設計要求高度一致，減少了因不合格元件導致的故障風險。

驗證元件配置的準確性：在FAI中，普林電路結合BOM和裝配圖，通過綜合驗證手段確保電路板上的所有元件都按照設計進行配置。這種驗證手段不只保證了電路板的一致性，還提高了生產效率。

持續優化生產流程：FAI是普林電路質量控制體系中的一部分，通過員工培訓和流程優化，普林電路不斷提高產品質量，確保每批次電路板都符合嚴格的行業標準。

滿足多樣化市場需求：嚴格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應對不同客戶的需求，確保為不同應用場景提供高質量、可靠的PCB產品。 深圳背板PCB廠家