PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求，深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊，形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，半孔直徑 0.8mm，銅層厚度≥25μm，通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板，直接與外殼金屬觸點壓接導通，減少 50% 的連接器成本，同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證，耐電流測試達 10A（持續 1 小時溫升＜15℃）。PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u"，插拔壽命超10000次。深圳剛柔結合PCB

深圳普林電路的PCB 產品遵循 IPC 三級標準，深圳普林電路建立 “雙歸零” 質量追溯體系，從基材入廠檢驗（如玻璃化轉變溫度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全檢（100% AOI + 測試），關鍵工序設置 16 個質量控制點。其生產的 PCB 通過霉菌試驗（MIL-STD-810G）、鹽霧試驗（96 小時無腐蝕）和振動試驗（10-2000Hz 掃頻），應用于雷達陣列天線、艦載電子設備等場景。與電子科技集團、航天科工等單位的合作，印證了其在高可靠 PCB 領域的技術壁壘與行業認可。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。雙面PCB板PCB智能制造投入占比營收15%，年增效降本成果明顯。

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現定制化創新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫療設備廠商生產的 12 層 PCB，在 BGA 區域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現高密度互連與可靠性能，成為醫療設備的關鍵技術突破。

普林電路在中PCB制造過程中，注重對環保要求的滿足。隨著環保意識的不斷提高，PCB生產企業需要采取環保措施。普林電路在生產過程中采用了環保型的原材料和生產工藝，減少對環境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進的蝕刻液回收系統，對蝕刻液進行循環利用，降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產品包裝方面，選用可回收、可降解的包裝材料，減少包裝廢棄物對環境的影響，體現了企業的社會責任。對于中小批量訂單的生產，普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業在市場競爭中的重要手段。普林電路通過優化生產流程、提高原材料利用率、降低設備能耗等方式，有效降低生產成本。在原材料采購環節，通過與供應商的談判和集中采購等方式，獲取更優惠的價格。在生產過程中，通過精細化管理，減少生產過程中的浪費，提高生產效率，從而在保證產品質量的前提下，為客戶提供具有競爭力的價格。從覆銅板到表面處理，普林電路的每一步都在確保PCB的高穩定性和耐用性，為客戶提供持久可靠的解決方案。

PCB 的銑外型精度影響整機裝配質量，深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm，小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數控銑床，主軸轉速 30 萬轉 / 分鐘，配合視覺定位系統，實現復雜輪廓的精密加工。為某便攜式設備生產的異形 PCB，邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結構，銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm，裝配時與外殼卡扣嚴絲合縫。此外，針對軟硬結合板的柔性區外型，采用激光切割技術，避免機械應力對柔性基材的損傷，確保彎折區域無裂紋，成品良率達 97% 以上。普林電路以成熟的混合層壓技術和30層電路板加工能力，廣泛應用于高頻通信、計算機和服務器等復雜電子設備。廣東汽車PCB工廠

普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位，為高功率和高密度應用提供穩定可靠的電路板解決方案。深圳剛柔結合PCB

PCB 的高頻高速特性使其在通信領域占據關鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴苛要求。深圳普林電路生產的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網絡中實現每秒數十 Gb 的數據傳輸，助力構建低時延、高帶寬的通信基礎設施，成為連接萬物互聯的物理基石。深圳剛柔結合PCB