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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

軟硬結合PCB的優勢有哪些?

抗振性與耐久性:軟硬結合PCB通過將柔性和剛性材料結合,使其在面對振動和沖擊時表現出色。柔性部分能夠有效吸收和緩解外部沖擊,從而保護電子元件免受損壞。

密封性與防水性能:在戶外設備和醫療設備中,防水性能和密封性是關鍵要求。軟硬結合PCB可以通過優化設計,在電路板的關鍵部分增加密封結構,從而提高設備的防護等級。

高密度集成電路設計:柔性部分的可折疊性和可彎曲性使得設計師可以在有限的空間內集成更多的元件和線路,從而提高設備的功能密度。這種設計特性在智能設備和便攜式電子產品中尤為關鍵。

產品外觀與設計優化:軟硬結合PCB可以根據產品的外形進行靈活調整,支持更為創新和復雜的設計需求。這種特性使得設計師能夠更自由地發揮創意,打造出更具吸引力的產品外觀。

廣泛應用領域與設計自由度:軟硬結合PCB廣泛應用于汽車電子、醫療設備和航空航天領域,支持從導航系統到醫療儀器等多種場景。其設計自由度讓工程師輕松調整電路板形狀,縮短開發周期,快速響應市場需求。

普林電路制造的軟硬結合PCB憑借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、設計靈活性以及廣泛的應用前景,正為各個行業的技術創新與發展提供強有力的支持。 PCB中小批量生產采用模塊化生產單元,靈活應對訂單波動需求。廣東軟硬結合PCB制造商

廣東軟硬結合PCB制造商,PCB

PCB 的抗剝強度指標直接反映銅層與基材的結合力,深圳普林電路通過優化壓合工藝確保性能達標。PCB 的抗剝強度測試依據 IPC-6012 標準,深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ(17-207μm),通過調整壓合溫度(180-210℃)與壓力(3-5MPa),使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業電源廠商生產的 6 層厚銅板,抗剝強度實測達 2.0N/mm,在振動測試(10-500Hz, 1.5g)中銅層無脫落。此類 PCB 應用于大功率逆變器,支持 12OZ 厚銅承載大電流,配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片,散熱效率提升 30%,滿足 24 小時連續工作的可靠性需求。廣東微波板PCB制造普林電路的PCB具備出色的機械強度,能在惡劣的環境中維持高穩定性,是戶外設備和工業自動化的理想選擇。

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PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現定制化創新能力,深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直接成像(LDI)技術,將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫療設備廠商生產的 12 層 PCB,在 BGA 區域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復合鍍層,既保證高頻信號傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現高密度互連與可靠性能,成為醫療設備的關鍵技術突破。

深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業控制、通信設備、醫療電子、汽車電子等領域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件,結合客戶需求進行定制化開發,從單雙面板到復雜的多層板(可達40層以上),均能實現嚴格的阻抗控制、信號完整性優化及散熱設計。不同于標準化產品,普林電路的PCB生產流程強調"按需定制",需通過技術團隊與客戶的深度溝通確認參數細節,包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結構設計。

廣東軟硬結合PCB制造商,PCB

PCB 的全球化服務網絡支撐深圳普林電路拓展國際市場,其海外業務占比逐年提升至 35%。PCB 的國際市場需求旺盛,深圳普林電路以深圳總部為,在美國設立服務中心,在華東、華南、華北布局辦事處,形成 “7×24 小時” 本地化服務能力。針對北美客戶的加急需求,通過香港機場 48 小時直達物流,確保 PCB 準時交付;為歐洲客戶提供符合 CE 認證的無鉛產品。目前,其海外客戶涵蓋通信設備商、醫療器械廠商及汽車電子企業,全球化布局不僅提升品牌影響力,也分散了單一市場風險,為企業可持續發展奠定基礎。通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內充分發揮其功能的潛能,適應現代電子產品的需求。深圳廣電板PCB定制

普林電路的軟硬結合板工藝和高精度背鉆技術,滿足不同電子產品的組裝需求,確保信號傳輸的完整性與穩定性。廣東軟硬結合PCB制造商

PCB 的綠色生產工藝減少污染物排放,深圳普林電路廢水處理達標率 100%。PCB 生產中的蝕刻、電鍍工序產生含銅、鎳等重金屬廢水,深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,優于 GB/T 19837-2019 標準。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放濃度<50mg/m3。固體廢棄物方面,廢膠片經破碎后用于鋪路材料,廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬,年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環保示范項目,行業可持續發展。廣東軟硬結合PCB制造商

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