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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 的精密阻抗控制技術是高速信號傳輸的保障,深圳普林電路實現多層板阻抗公差 ±8% 的行業水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結構,采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如,為某通信企業生產的 16 層 PCB,內層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(FR4+PTFE),有效抑制信號反射與串擾,滿足 PCIe 4.0 協議對 16GT/s 數據傳輸的嚴苛要求。此類 PCB 在數據中心交換機中應用,可支持 400G 光模塊的穩定互聯。PCB定制化服務支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。深圳微波板PCB生產廠家

深圳微波板PCB生產廠家,PCB

普林電路在中PCB制造過程中,注重對表面處理工藝的優化。常見的表面處理工藝如熱風整平(HASL)、化學鍍鎳金(ENIG)、有機保焊膜(OSP)等。普林電路根據客戶的不同需求和產品的應用場景,選擇合適的表面處理工藝。對于需要良好可焊性和耐腐蝕性的產品,可能會采用化學鍍鎳金工藝,該工藝能夠在PCB表面形成一層均勻、致密的鎳金合金層,有效提高焊接可靠性和抗氧化能力。而對于一些對成本較為敏感且對表面平整度要求較高的產品,則會選用有機保焊膜工藝,在保證良好焊接性能的同時,降低生產成本。撓性板PCB制作PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝,滿足不同應用場景。

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PCB 的綠色生產工藝減少污染物排放,深圳普林電路廢水處理達標率 100%。PCB 生產中的蝕刻、電鍍工序產生含銅、鎳等重金屬廢水,深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,優于 GB/T 19837-2019 標準。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放濃度<50mg/m3。固體廢棄物方面,廢膠片經破碎后用于鋪路材料,廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬,年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環保示范項目,行業可持續發展。

高頻板PCB的主要特點

1、特殊材料選擇:高頻板PCB采用PTFE和PP等特殊材料,這些材料具有低介電損耗和低傳輸損耗的特點,能夠在高頻環境下提供穩定的性能。

2、復雜的布線設計:高頻板PCB的布線使用微帶線、同軸線和差分線路等設計來支持微波和射頻信號傳輸,減少信號衰減,確保信號的穩定傳輸。

3、低傳輸損耗:高頻板PCB專為高頻信號傳輸設計,提供低傳輸損耗,確保信號在傳輸過程中幾乎不受損耗影響,從而維持系統的高性能。

4、抗干擾性能:高頻板PCB能有效抑制電磁干擾(EMI),保障系統的穩定可靠運行,特別是在高頻環境下。

高頻板PCB的應用領域

1、無線通信:高頻板PCB支持各種無線通信設備如基站和無線路由器等,確保信號傳輸的穩定性和可靠性。

2、雷達系統:在雷達系統中,高頻板PCB確保高頻信號的快速而準確的傳輸,提高了雷達系統的性能和可靠性。

3、衛星通信:高頻板PCB的低傳輸損耗和高抗干擾性能確保了信號在太空環境中的穩定傳輸。

4、醫療設備:在醫療設備中,高頻板PCB的性能特點確保了醫療成像設備等高頻應用的可靠性和穩定性。

深圳普林電路的優勢

深圳普林電路憑借豐富的經驗和先進的技術,能夠制造高質量的高頻板PCB,滿足各行業對高性能、高可靠性的需求。 普林電路的PCB具備出色的機械強度,能在惡劣的環境中維持高穩定性,是戶外設備和工業自動化的理想選擇。

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陶瓷PCB的特點可以從多個方面分解說明:

1、尺寸穩定性和高精度:陶瓷PCB在高溫環境下能夠保持出色的尺寸穩定性和精度。這種特性使其在對精度要求極高的領域,如航空航天和醫療設備中,能夠確保電路板的性能不受環境影響,維持穩定的信號傳輸和可靠操作。

2、耐磨性和耐熱性:陶瓷材料的耐磨性和耐熱性使得陶瓷PCB在惡劣環境下依然能夠表現出杰出的性能。無論是高海拔的設備,還是高溫高濕的工業環境,陶瓷PCB都能有效抵抗外部因素對電路板的損害,延長其使用壽命。

3、可加工性:陶瓷PCB可以通過激光加工、噴砂加工等先進技術,精確地實現復雜的電路設計。這種可加工性使得陶瓷PCB在高精密度要求的設備中,如醫療儀器和高性能傳感器中,得到普遍應用。

4、環保性能:陶瓷材料是無機化合物,具有不易燃燒、不產生有毒氣體的特點。陶瓷PCB適合用于環保領域的電子產品,如綠色能源系統和環保醫療設備。

5、優異的綜合性能:陶瓷PCB不僅具有高導熱性和低熱膨脹系數,還擁有出色的絕緣性能和化學穩定性。這些特性確保了陶瓷PCB能夠在高功率、高頻率的電子設備中保持長期穩定性和可靠性,廣泛應用于通信設備、雷達系統等要求高的場景。 深圳普林電路通過表面處理技術,提升了PCB的耐用性和導電性,確保其在嚴苛環境下也能保持優良性能。廣東柔性PCB供應商

高頻PCB通過支持高速信號傳輸,確保高性能電子設備在各種苛刻環境下仍然能保持優異的工作表現。深圳微波板PCB生產廠家

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求,深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點壓接導通,減少 50% 的連接器成本,同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證,耐電流測試達 10A(持續 1 小時溫升<15℃)。深圳微波板PCB生產廠家

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