穩定可靠、易于維護，模組與箱體之間采用無線連接（硬連接），較大程度上提高了產品的穩定性。前安裝、前維護，模組易于拆卸，更換后經過亮色度調整，可與周圍模組完全融合；系統采用“雙路雙向熱備份”專業技術技術以增強其可靠性，如果提供雙信號源輸入，可進行實時的熱切換，即使其中一路視頻信號出現故障，也不會影響系統的正常顯示。亮度柔和、超高可靠性，COB小間距屬于面光源顯示，無顆粒感，視覺上更舒適，同時產品具有亮度自適應調節能力，可隨環境亮度自適應調節，在不同照度環境中能達到較佳的亮度視覺效果。高度一致性，保證顯示屏整體效果。廣西COB顯示屏廠家供應

產品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對比：工藝成本：SMD全彩：此種產品原材料成本較貴且生產加工工藝較為繁鎖，投入及造價成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當，但在點膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統SMD封裝的人工、制造費用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價成本較之SMD全彩至少5%。光學電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點陣全彩無法超越的特點和優勢。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術，可保證LED具有業內先進的熱流明維持率（95%）。陜西展廳COB顯示屏廠家適用于戶外廣告牌，吸引行人目光。

COB（Chip on Board）技術較早發源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發光角度與打線距離，從技術路線上就局限了產品的性能發展。倒裝COB作為正裝COB的升級產品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發光基礎上進一步提升可靠性，簡化生產工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。

功耗與能效：由于COB采用了無遮擋的倒裝工藝，其光源效率更高，同等亮度下功耗更低，為用戶節省了電費開支。成本與發展：SMD封裝技術因其成熟度高、生產成本低而普遍應用于市場。而COB技術雖然理論上成本更低，但由于其生產工藝復雜、良率較低，目前實際成本仍相對較高。但隨著技術的不斷進步和產能的擴大，COB的成本有望進一步降低。如今，在商顯市場中，COB與SMD封裝技術各有千秋。隨著高清顯示需求的不斷增長，像素密度更高的Micro LED顯示產品逐漸受到市場的青睞。COB顯示屏在酒店大堂、宴會廳，提升氛圍。

COB（Chip on Board）顯示屏和傳統LED顯示屏在結構、性能、應用等方面有一些明顯的區別：1. 結構與技術，COB顯示屏：COB技術是將LED芯片直接封裝在電路板上，芯片間距非常小，形成一個整體的發光面。這種方法減少了中間環節，光損失較小。傳統LED顯示屏：傳統LED顯示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面貼裝器件）技術，LED燈珠封裝后再貼裝在電路板上。LED燈珠和電路板之間有更多的中間材料和封裝步驟。2. 畫質與亮度，COB顯示屏：由于芯片間距小，COB顯示屏的像素密度高，適合高分辨率和近距離觀看。光損失小，顯示效果更均勻，色彩表現更佳。傳統LED顯示屏：像素密度相對較低，適合遠距離觀看。由于有更多的中間材料，可能會有一定的光損失，顯示效果相對COB略差。專業COB顯示屏經過嚴格的色彩校準，確保顯示效果的準確性和一致性。安徽全倒裝COB顯示屏制造商

展廳COB顯示屏具有高亮度和高色彩還原度，能夠展示完美的視覺效果。廣西COB顯示屏廠家供應

下半年COB賽道上的好產品十分值得大家期待。隨著科學技術的不斷進步和技術的迭代更新，傳統的LED顯示屏封裝技術已經逐漸無法滿足現代顯示需求的高標準。正是在這樣的背景下，COB（Chip-on-Board）封裝技術應運而生，為LED顯示屏行業帶來了一場深刻的技術革新。傳統的LED顯示屏封裝技術，如SMD（表面貼裝技術），雖然在一定程度上滿足了市場的需求，但隨著人們對顯示畫質、穩定性以及生產成本等要求的不斷提高，其局限性也日益凸顯。例如，SMD封裝技術中的燈珠制作和焊接環節不僅增加了生產流程的復雜性，還可能影響顯示屏的散熱性能和穩定性。廣西COB顯示屏廠家供應