在市場滲透率持續擴大，以及應用空間持續打開的雙重作用下，COB已經成為LED直顯市場不可忽視的力量。今年上半年，眾多LED顯示廠商憑借COB直顯或模組新品，打開新的業務增長點。可以預見的是，在各自專注的細分領域上，廠商的恒者恒強格局正逐步顯現。可以說，今年COB的發展不僅是對傳統封裝技術的一次全方面超越，更是顯示技術發展史上的一個重要里程碑。隨著COB技術的不斷成熟和市場的普遍認可，我們有理由相信，與COB有關的新品將在未來的顯示市場中扮演越來越重要的角色，而接下來廠商們要做的，不外乎深耕COB，延伸并深化COB LED直顯的應用場景。展廳COB顯示屏采用高刷新率的驅動技術，實現流暢的圖像顯示。江蘇指揮中心COB顯示屏價格

COB封裝原理：COB封裝技術的主要在于將裸芯片（即LED芯片主體和I/O端子）直接粘附在PCB板上。在封裝過程中，首先使用導電或非導電膠將芯片固定在PCB板上，然后通過引線鍵合技術實現芯片與基板之間的電氣連接。然后，用樹脂膠將芯片和引線封裝起來，形成一個完整的顯示單元。與傳統的SMD（表面貼裝技術）封裝相比，COB封裝技術省去了燈珠的制作和焊接環節，較大程度上簡化了封裝流程。同時，由于芯片直接粘附在PCB板上，散熱性能也得到了明顯提升。安徽全倒裝COB顯示屏制造商COB顯示屏具有高亮度、高對比度，顯示效果清晰，色彩鮮艷。

COB技術是一門新興的LED封裝技術，和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發光光色，降低風險，降低成本。LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝，普遍應用于各個相關的領域，經過四十多年的發展，已形成一系列的主流產品形式。芯片集成模塊目前屬于個性化封裝，主要為一些個案性的應用產品而設計和生產，尚未形成主流產品形式。傳統的LED做法由于沒有現成合適的主要光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。

COB顯示屏和LED屏的區別：一、顯示效果區別，COB顯示屏由于發光芯片的集成度高，畫面細膩度與色彩飽和度明顯提升，尤其在微間距（1.0mm以下）條件下，顯示效果遠超傳統LED顯示屏。此外，COB顯示屏通過面光源發光，有效抑制摩爾紋，減少眩光，提升視覺舒適度，適合長時間近距離觀看。LED顯示屏雖然也具備高亮度、高清晰度等特點，但在微間距條件下的顯示效果略遜一籌。二、防護性區別，COB顯示屏的全封閉式設計增強了防塵防水性能，降低了掉燈風險，防護性性能很強，才有了COB顯示屏的明顯優勢：十防技術。即防水、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防震動、防藍光等特性。而SMD顯示屏的燈珠外露，更易受外力撞擊或環境因素影響，可能造成掉燈或損壞，需要更多的維護COB顯示屏適用于監控系統，實時顯示監控畫面。

COB顯示屏價格，不難看出，COB顯示屏跟LCD顯示屏各有千秋，用戶到底應該選擇哪種方案作為自己的顯示載體，主要根據項目的實際需求、顯示性能、應用環境條件以及項目整體預算進行。COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，它是基于點膠的固晶平面技術+SMD精確的點膠技術而研制出來的一種新產品COB全彩，該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，COB顯示屏產品將傳統的點光源變成了面光源。高度一致性，保證顯示屏整體效果。北京監控中心COB顯示屏供應

COB顯示屏的高度可定制化，適應不同尺寸和形狀的顯示需求。江蘇指揮中心COB顯示屏價格

可靠性：低熱阻，傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術發展的瓶頸。江蘇指揮中心COB顯示屏價格