產(chǎn)品介紹：COB（chip-on-board）即板上芯片封裝。對(duì)比：工藝成本：SMD全彩：此種產(chǎn)品原材料成本較貴且生產(chǎn)加工工藝較為繁鎖，投入及造價(jià)成本較高。COB全彩：COB剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片，工序減少1/3。在固晶、焊線流程上和SMD效率相當(dāng)，但在點(diǎn)膠、分離、分光和包裝上，COB封裝的效率要高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝的人工、制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB則只占10%，造價(jià)成本較之SMD全彩至少5%。光學(xué)電性：COB全彩在顏色方面一致性好，視角大，光斑均勻，亮度較高，混色效果好等這一些是SMD全彩及點(diǎn)陣全彩無法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。視角大，亮度高，COB采用熱沉工藝技術(shù)，可保證LED具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的熱流明維持率（95%）。COB顯示屏的像素密度高，圖像細(xì)節(jié)豐富，表現(xiàn)力強(qiáng)。濟(jì)南小間距COB顯示屏市場(chǎng)價(jià)格

技術(shù)特點(diǎn)：封裝緊湊：由于將封裝和PCB合并在一起，可以較大程度上減小芯片尺寸，提高集成度，同時(shí)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，降低電路復(fù)雜性，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。穩(wěn)定性好：芯片直接焊接在PCB上，因此耐振性和抗沖擊性能好，在高溫、潮濕等惡劣環(huán)境下也能保持穩(wěn)定，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。良好的導(dǎo)熱性：在芯片和PCB之間使用導(dǎo)熱膠，可以有效地提高散熱效果，減小熱量對(duì)芯片的影響，提高芯片使用壽命。制造成本低：不需要引腳，省去了制造環(huán)節(jié)中接插件和引腳的一些復(fù)雜工藝，降低了制備成本。同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，降低人工成本，提高制造效率。安徽會(huì)議室COB顯示屏哪家好COB顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)精良，有效降低了功耗和發(fā)熱量。

實(shí)際上，我們可以將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃裕坏」なr(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。COB視角更大。從以下光形圖可以看出奧蕾達(dá)COB全彩的視角要遠(yuǎn)大于SMD全彩的視角，SMD全彩視角大約在110度左右，然而COB全彩的視角可以達(dá)到140-170度同時(shí)亮度不會(huì)減弱，及垂直角度也有140-170度的廣視角，這些特性在一些應(yīng)用場(chǎng)所特別具有優(yōu)勢(shì)。以下是兩者光形圖的比較:從以上比較來看，無論從視角大小還是從發(fā)光效果圖來看，COB全彩的視覺效果都要優(yōu)于SMD全彩。

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：耐用性跟防護(hù)性，COB顯示屏的封裝方式是直接將LED發(fā)光芯片封裝在PCB板上，對(duì)于外界環(huán)境的防護(hù)性會(huì)更強(qiáng)，在抗震、抗摔、防磕碰等方面不易發(fā)生掉燈現(xiàn)象，因此所需要的維護(hù)率更低。LED顯示屏采用SMD封裝，雖然其也會(huì)具備一定的耐用性，但是其單獨(dú)的燈珠結(jié)構(gòu)在惡劣環(huán)境下或者是有強(qiáng)烈震動(dòng)的時(shí)候更容易受損，防磕碰能力幾乎沒有。所以，COB顯示屏#COB顯示屏在顯示細(xì)膩度、產(chǎn)品防護(hù)性、耐用性方面擁有明顯的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品適合一些對(duì)顯示品質(zhì)有極好要求并且使用場(chǎng)景環(huán)境復(fù)雜的情況下使用，傳統(tǒng)LED顯示屏在成本控制以及維修便利性方面更有優(yōu)勢(shì)，能夠適應(yīng)普遍的應(yīng)用需求，至于用戶到底應(yīng)該選擇COB顯示屏還是LED顯示屏，COB顯示屏廠家建議，主要還是要根據(jù)項(xiàng)目的使用環(huán)境、需要提供的顯示性能、項(xiàng)目整體預(yù)算以及后續(xù)使用維護(hù)等多個(gè)層面進(jìn)行考慮。COB顯示屏的顏色表現(xiàn)力良好，可以實(shí)現(xiàn)真實(shí)、飽滿的色彩展示。

隨著科技的進(jìn)步和市場(chǎng)的需求，SMD封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展，以滿足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封裝技術(shù)，全稱Chip on Board，是一種將芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封裝技術(shù)。這種技術(shù)主要用于解決LED散熱問題，并實(shí)現(xiàn)芯片與電路板的緊密集成。技術(shù)原理：COB封裝是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。封裝過程中，如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，因此通常會(huì)用膠把芯片和鍵合引線包封起來，形成所謂的“軟包封”。支持多種信號(hào)輸入，兼容性強(qiáng)，滿足各種應(yīng)用需求。北京指揮中心COB顯示屏現(xiàn)貨直發(fā)

COB顯示屏可應(yīng)用于商場(chǎng)、寫字樓等商業(yè)場(chǎng)所，提升品牌形象。濟(jì)南小間距COB顯示屏市場(chǎng)價(jià)格

COB封裝技術(shù)的LED顯示屏的主要應(yīng)用領(lǐng)域？1、交通與安防監(jiān)控，交通指示屏：在高速公路、城市交通干道等地方，COB顯示屏用于顯示交通信息、路況提示等，其高可靠性和穩(wěn)定性能確保信息的實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確傳遞。安防監(jiān)控中心：在安防監(jiān)控中心，COB顯示屏用于集中顯示來自各個(gè)監(jiān)控點(diǎn)的視頻畫面，其高分辨率和無縫拼接能力確保監(jiān)控畫面的清晰度和連續(xù)性。2、體育與娛樂，體育場(chǎng)館：在足球場(chǎng)、籃球場(chǎng)等體育場(chǎng)館，COB顯示屏用于實(shí)時(shí)播放比賽畫面和比分信息，為觀眾提供沉浸式的觀賽體驗(yàn)。娛樂場(chǎng)所：在音樂會(huì)、演唱會(huì)等娛樂場(chǎng)所，COB顯示屏用于播放演出信息和背景畫面，增強(qiáng)現(xiàn)場(chǎng)氛圍。濟(jì)南小間距COB顯示屏市場(chǎng)價(jià)格