芯片封裝在人工智能領域的應用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術提出了更高挑戰。中清航科針對人工智能芯片的特點，采用先進的3D封裝、SiP等技術，提高芯片的集成度和算力，同時優化散熱設計，降低功耗。公司為人工智能領域客戶提供的封裝解決方案，已成功應用于深度學習服務器、智能安防設備等產品中，助力人工智能技術的快速發展和應用落地。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。上海sot23封裝

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工，實現5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩定基礎。針對AI邊緣計算需求，中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W，較傳統方案提升8倍，滿足端側設備10mW功耗要求。江蘇傳感器封裝公司醫療芯片求穩求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。

中清航科芯片封裝的應用領域-汽車電子領域：汽車電子系統對芯片的可靠性和穩定性要求極為嚴格。中清航科通過先進的封裝技術，提高了芯片在復雜汽車環境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發動機控制系統、自動駕駛系統、車載信息娛樂系統等提供高質量的芯片封裝產品，為汽車電子行業的發展提供堅實支撐。中清航科芯片封裝的應用領域-工業領域：工業領域的應用場景復雜多樣，對芯片的適應性和耐用性要求較高。中清航科根據工業領域的需求，利用自身在芯片封裝技術上的優勢，為工業自動化設備、智能電網、工業傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業環境中穩定運行，助力工業領域實現智能化升級。

在光學性能優化方面，LED封裝廠家通過創新熒光粉涂覆工藝，實現更均勻的光色分布。采用納米級熒光粉噴涂技術，結合準確的點膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數達到95以上，滿足照明與顯示場景需求。例如，在商業照明領域，COB光源以其無暗區、光線柔和的特性，廣泛應用于商場、展覽館等場所，提升照明品質。在應用實踐中，COB技術在顯示屏領域優勢明顯。LED封裝廠家通過縮小芯片間距，實現更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發展。從散熱到光學，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術上的持續突破，不僅推動了LED產品性能升級，更為照明與顯示行業帶來了新的發展機遇。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術，助力量子態穩定保持。

COB的理論優勢1、設計研發：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現高密度封裝。3、工程安裝：從應用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產品特性上：超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶明顯降低結構、運輸和工程成本。防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學漫散色渾光效果。中清航科芯片封裝創新，以客戶需求為導向，定制化解決行業痛點難題。上海國內tsv封裝廠

人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創新，助力散熱與能效雙提升。上海sot23封裝

芯片封裝的基礎概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內部與外部電路的關鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印制板上的其他器件建立連接。中清航科深諳芯片封裝的基礎原理，憑借專業的技術團隊，能為客戶解讀芯片封裝在整個半導體產業鏈中的基礎地位與關鍵作用，助力客戶從源頭理解相關業務。上海sot23封裝