常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)模或超大型集成電路，引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì)，需采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無(wú)需打孔，通過(guò)主板表面設(shè)計(jì)好的焊點(diǎn)即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的PQFP封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢(shì)，能滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術(shù)，確保細(xì)如發(fā)絲的連接可靠。浙江陶瓷封裝

芯片封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對(duì)自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利，構(gòu)建完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過(guò)加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，既保護(hù)了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶(hù)提供了無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品和服務(wù)。中清航科的國(guó)際化布局：為拓展市場(chǎng)空間，提升國(guó)際影響力，中清航科積極推進(jìn)國(guó)際化布局。公司在海外設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心，與國(guó)際客戶(hù)建立直接合作關(guān)系，了解國(guó)際市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)。通過(guò)參與國(guó)際展會(huì)、技術(shù)交流活動(dòng)，展示公司的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，吸引國(guó)際合作伙伴。國(guó)際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場(chǎng)，也能為國(guó)內(nèi)客戶(hù)提供與國(guó)際接軌的封裝服務(wù)。江蘇pcb電阻封裝中清航科芯片封裝方案，適配航天級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，耐受極端溫差與氣壓考驗(yàn)。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時(shí)代，對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿(mǎn)足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對(duì)芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶(hù)提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時(shí)，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-技術(shù)實(shí)力：中清航科擁有一支由專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才組成的團(tuán)隊(duì)，他們?cè)谛酒庋b技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)各類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)投入大量資源進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供前沿、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-設(shè)備與工藝：中清航科引進(jìn)了國(guó)際先進(jìn)的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行操作。通過(guò)先進(jìn)的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿(mǎn)足客戶(hù)大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計(jì)算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過(guò)優(yōu)化封裝布線(xiàn)減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶(hù)縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線(xiàn)，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車(chē)電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。江蘇芯片堆疊封裝

中清航科芯片封裝創(chuàng)新，通過(guò)結(jié)構(gòu)輕量化，適配無(wú)人機(jī)等便攜設(shè)備需求。浙江陶瓷封裝

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-定制化服務(wù)：中清航科深知不同客戶(hù)在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶(hù)深入溝通，充分了解客戶(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及成本預(yù)算等，然后為客戶(hù)量身定制合適的芯片封裝方案。無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實(shí)力，為客戶(hù)打造獨(dú)特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-質(zhì)量管控：質(zhì)量是中清航科的生命線(xiàn)。在芯片封裝過(guò)程中，公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)過(guò)程中的每一道工序，再到產(chǎn)品檢測(cè)，都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過(guò)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保每一個(gè)封裝芯片都符合高質(zhì)量要求，為客戶(hù)提供可靠的產(chǎn)品保障。浙江陶瓷封裝