特殊工藝芯片的流片需要匹配專(zhuān)業(yè)的晶圓廠(chǎng)資源，中清航科憑借多年積累，構(gòu)建起覆蓋特殊工藝的流片代理網(wǎng)絡(luò)。在MEMS芯片領(lǐng)域，與全球MEMS晶圓廠(chǎng)合作，可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務(wù)，支持壓力傳感器、微鏡、射頻MEMS等產(chǎn)品，流片后的器件性能參數(shù)偏差控制在5%以?xún)?nèi)。針對(duì)化合物半導(dǎo)體，如GaN、SiC等，中清航科的技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉材料特性與工藝要求，能為客戶(hù)提供襯底選擇、外延生長(zhǎng)參數(shù)優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)建議，已成功代理新能源汽車(chē)用SiC功率器件的流片項(xiàng)目，幫助客戶(hù)將器件的導(dǎo)通電阻降低15%。在光電子芯片領(lǐng)域，與專(zhuān)業(yè)光電器件晶圓廠(chǎng)合作，支持VCSEL、DFB激光器等產(chǎn)品的流片，波長(zhǎng)一致性控制在±1nm以?xún)?nèi)。中清航科提供工藝角監(jiān)控流片，覆蓋SS/TT/FF等9種組合。TSMC 65nm流片代理均價(jià)

對(duì)于需要進(jìn)行失效分析的流片項(xiàng)目，中清航科建立了專(zhuān)業(yè)的失效分析合作網(wǎng)絡(luò)。與國(guó)內(nèi)前列失效分析實(shí)驗(yàn)室合作，提供從芯片開(kāi)封、切片分析到SEM/EDX檢測(cè)的全流程服務(wù)，能在48小時(shí)內(nèi)出具初步分析報(bào)告，72小時(shí)內(nèi)提供完整的失效機(jī)理分析。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)結(jié)合流片工藝參數(shù)，幫助客戶(hù)區(qū)分設(shè)計(jì)缺陷與工藝問(wèn)題，并提供針對(duì)性的改進(jìn)建議，去年為客戶(hù)解決了60余起復(fù)雜的流片失效問(wèn)題，平均縮短問(wèn)題解決周期80%。中清航科關(guān)注新興市場(chǎng)的流片需求，針對(duì)東南亞、南亞等地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建立了本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)。這些團(tuán)隊(duì)熟悉當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)需求與供應(yīng)鏈特點(diǎn)，能為客戶(hù)提供符合當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)的流片方案，如針對(duì)印度市場(chǎng)的BIS認(rèn)證流片支持、東南亞汽車(chē)市場(chǎng)的本地化測(cè)試服務(wù)等。通過(guò)與當(dāng)?shù)鼐A廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)的合作，構(gòu)建區(qū)域化流片供應(yīng)鏈，將區(qū)域內(nèi)流片交付周期縮短至10天以?xún)?nèi)，助力客戶(hù)開(kāi)拓新興市場(chǎng)。南京流片代理公司通過(guò)中清航科MPW服務(wù)，中小客戶(hù)芯片試制成本降低70%以上。

流片成本控制是設(shè)計(jì)企業(yè)關(guān)注的中心問(wèn)題，中清航科通過(guò)規(guī)模采購(gòu)與工藝優(yōu)化實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化。其整合行業(yè)內(nèi)500余家設(shè)計(jì)公司的流片需求，形成規(guī)模化采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，單批次流片費(fèi)用較企業(yè)單獨(dú)采購(gòu)降低15-20%。同時(shí)通過(guò)多項(xiàng)目晶圓（MPW）拼片服務(wù)，將小批量試產(chǎn)成本分?jǐn)傊炼鄠€(gè)客戶(hù)，使初創(chuàng)企業(yè)的首輪流片成本降低60%，加速產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化。流片過(guò)程中的工藝參數(shù)優(yōu)化直接影響芯片性能，中清航科組建了由20位工藝工程師組成的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，平均擁有15年以上晶圓廠(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)。在流片前會(huì)對(duì)客戶(hù)的GDSII文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)優(yōu)化光刻對(duì)準(zhǔn)精度、蝕刻深度均勻性等關(guān)鍵參數(shù)，確保芯片電性能參數(shù)偏差控制在設(shè)計(jì)值的±5%以?xún)?nèi)。針對(duì)射頻芯片等特殊品類(lèi)，還可提供定制化的工藝參數(shù)庫(kù)，保障高頻性能達(dá)標(biāo)。

針對(duì)人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片專(zhuān)項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工藝，能為客戶(hù)提供計(jì)算單元設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)架構(gòu)布局、互連網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)與先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)合作，引入HBM（高帶寬內(nèi)存）集成、Chiplet互連等先進(jìn)技術(shù)，提升AI芯片的算力與能效比。已成功代理多個(gè)云端AI芯片與邊緣AI芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的算力密度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。中清航科的流片代理服務(wù)展望未來(lái)，計(jì)劃在以下領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力：一是進(jìn)一步深化與先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)的合作，拓展3nm及以下工藝的流片代理能力；二是加強(qiáng)與新興技術(shù)領(lǐng)域的合作，如量子計(jì)算、腦機(jī)接口等，提供前沿芯片的流片代理服務(wù)；三是推進(jìn)流片服務(wù)的智能化與數(shù)字化，開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的AI驅(qū)動(dòng)流片管理平臺(tái)；四是擴(kuò)大全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在更多國(guó)家與地區(qū)建立本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)。通過(guò)持續(xù)努力，致力于成為全球的流片代理服務(wù)提供商，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。中清航科代理超導(dǎo)量子比特流片，退相干時(shí)間優(yōu)化30%。

對(duì)于需要跨工藝節(jié)點(diǎn)流片的客戶(hù)，中清航科提供全流程技術(shù)銜接支持。例如在5G芯片研發(fā)中，客戶(hù)常需同時(shí)進(jìn)行毫米波射頻前端（16nm）與基帶（28nm）的流片，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)統(tǒng)一協(xié)調(diào)不同晶圓廠(chǎng)的工藝參數(shù)，確保多芯片間的接口兼容性。通過(guò)建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)規(guī)則庫(kù)與驗(yàn)證平臺(tái)，使跨節(jié)點(diǎn)流片的系統(tǒng)集成效率提升40%，縮短產(chǎn)品整體研發(fā)周期。知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的中心關(guān)切，中清航科構(gòu)建了嚴(yán)格的IP保護(hù)體系。與客戶(hù)簽訂保密協(xié)議后，所有設(shè)計(jì)文件通過(guò)加密傳輸系統(tǒng)進(jìn)行交互，存儲(chǔ)服務(wù)器采用銀行級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)，訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限實(shí)行“雙人雙鎖”管理。在與晶圓廠(chǎng)的合作中，明確界定IP歸屬與使用范圍，通過(guò)法律手段杜絕技術(shù)泄露風(fēng)險(xiǎn)，已連續(xù)10年保持IP零泄露記錄。中清航科多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，支持5家設(shè)計(jì)公司共享光罩。TSMC 65nm流片

中清航科光罩存儲(chǔ)服務(wù)，恒溫恒濕環(huán)境年費(fèi)低至$800。TSMC 65nm流片代理均價(jià)

中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系，對(duì)合作的晶圓廠(chǎng)、掩膜廠(chǎng)、測(cè)試廠(chǎng)等供應(yīng)商進(jìn)行定期評(píng)估與審核。評(píng)估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等，只有評(píng)估得分在85分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過(guò)嚴(yán)格的供應(yīng)商管理，確保為客戶(hù)提供穩(wěn)定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠(chǎng)共同制定質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃，使流片一次通過(guò)率持續(xù)提升，目前已達(dá)到97.5%。對(duì)于需要進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）流片的客戶(hù)，中清航科提供從芯片設(shè)計(jì)到SiP封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉SiP封裝的流片要求，能為客戶(hù)提供芯片分區(qū)設(shè)計(jì)、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計(jì)等專(zhuān)業(yè)建議，確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過(guò)與先進(jìn)封裝廠(chǎng)的合作，實(shí)現(xiàn)芯片流片與SiP封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)，將SiP產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期縮短40%。已成功代理多個(gè)智能穿戴設(shè)備SiP芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的體積縮小30%，性能提升20%。TSMC 65nm流片代理均價(jià)