廣東華芯半導體技術有限公司2025-06-28

真空回流焊通過引入高真空環境，解決了傳統回流焊的三大痛點： 消除空洞缺陷：真空環境可徹底排出焊料中的氣體，將焊點空洞率從常規工藝的10%-30%降至1%以下，明顯提升焊接可靠性，尤其適用于高功率半導體器件（如IGBT、SiC模塊）； 減少氧化污染：真空狀態下金屬表面氧化層被去除，無需使用氮氣保護即可實現無氧化焊接，降低助焊劑殘留風險； 優化熱傳導效率：真空腔體配合均勻加熱系統，使大尺寸基板（如DBC陶瓷板）溫差控制在±3℃以內，避免熱應力導致的翹曲問題。

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