如何解決銀漿與基板熱膨脹系數差異導致的開裂？

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廣東華芯半導體技術有限公司2025-08-20

采用階梯式降溫工藝，緩慢降低溫度，減少因熱應力產生的開裂風險。廣東華芯半導體技術有限公司的設備可精細設置階梯降溫曲線。

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簡介：廣東華芯半導體技術有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設備及無氧銀漿烤箱等設備。

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